AMD X570 - wyciekła specyfikacja chipsetu dla nowych Ryzenów
Na tegoroczną premierę Ryzenów trzeciej generacji czeka chyba każdy noszący się z zamiarem upgrade'u swojego peceta. Jeśli wierzyć dotychczasowym przeciekom, nadchodzące układy mają zagwarantować spory przyrost wydajności w różnych zastosowaniach, a na wyobraźnię działa też nowoczesny proces 7 nm mogący zapewnić niski pobór energii. Ich premiera powinna odbyć się w ciągu kilku najbliższych miesięcy, a wraz z nimi na pewno pojawią się dedykowane płyty główne z nowym, topowym chipsetem X570, który pozwoli wycisnąć z nadchodzących Ryzenów maksimum możliwości. Specyfikacja nowego układu logiki także powoli zaczyna majaczyć na horyzoncie. Zobaczmy więc czego możemy się spodziewać.
X570 zaoferuje m.in. wsparcie dla PCIe 4.0, a kto wie, być może obsłuży też procesory z bardzo wysokim TDP - sugeruje to grafika od firmy Biostar.
Według najnowszych informacji z sieci chipset X570 zaoferuje wsparcie dla nowego typu interfejsu PCI-Express 4.0. To zupełna nowość - dość powiedzieć, że jedyną kartą graficzną korzystającą z tego standardu jest jeszcze świeży Radeon VII. Nowy chipset zapewni nawet 40 linii PCIe, jednak część z nich zostanie wykorzystana na złącza SATA. Ponadto możemy spodziewać się obecności 4 portów USB 2.0 i do ośmiu portów USB 3.1 Gen 2, które zajmą miejsce starszych USB 3.1 Gen 1 (dawniej USB 3.0). Wraz z X570 ma zadebiutować także B550 (zapewne w późniejszym terminie), jednak ten układ logiki ma już nie wspierać PCI-Express 4.0.
AMD X570 - wyciekła lista nadchodzących płyt głównych od ASUS-a
Kilku producentów, takich jak ASRock, Biostar czy ASUS przygotowują już nowe płyty główne z chipsetem X570. Szczególne wrażenie robi zapowiedź tej drugiej firmy - Biostar nie tylko przedstawił na grafice wygląd nowej płyty, ale i podał możliwą datę jej prezentacji - debiut ma się odbyć między 28 maja a 1 czerwca. Zwróćcie tylko uwagę na przedstawioną poniżej płytę główną - na chipsecie znajduje się nie radiator, ale wentylator. Kto wie, być może to dlatego, że X570 szykowany jest do obsługi procesorów ze znacznie wyższym TDP?
AMD Ryzen 3000, Navi oraz X570 - zmasowany atak już lipcu 2019?
Powiązane publikacje

Gigabyte B840M FORCE WIFI6E - nowa płyta główna pod układy AMD Ryzen. Bez PCIe 5.0, ale za to z obsługą Wi-Fi 6E
5
Płyta główna ASUS ROG Crosshair 2006 trafiła do polskich sklepów. Tanio nie jest, ale retro design i tak może skusić pasjonatów
43
Intel Z990 pozuje na pierwszym zdjęciu. Chipset dla generacji Nova Lake-S może pobierać do 14 W z PCIe 5.0
8
Gigabyte pokazał pierwszą płytę główną Z990 dla procesorów Intel Nova Lake-S. Ma aż trzy gniazda zasilania 8-pin EPS
68







![AMD X570 - wyciekła specyfikacja chipsetu dla nowych Ryzenów [1]](https://www.purepc.pl/image/news/2019/04/28_amd_x570_wyciekla_specyfikacja_chipsetu_dla_nowych_ryzenow_0.jpg)
![AMD X570 - wyciekła specyfikacja chipsetu dla nowych Ryzenów [2]](https://www.purepc.pl/image/news/2019/04/28_amd_x570_wyciekla_specyfikacja_chipsetu_dla_nowych_ryzenow_1.jpg)
![AMD X570 - wyciekła specyfikacja chipsetu dla nowych Ryzenów [4]](https://www.purepc.pl/image/news/2019/04/28_amd_x570_wyciekla_specyfikacja_chipsetu_dla_nowych_ryzenow_3.jpg)
![AMD X570 - wyciekła specyfikacja chipsetu dla nowych Ryzenów [3]](https://www.purepc.pl/image/news/2019/04/28_amd_x570_wyciekla_specyfikacja_chipsetu_dla_nowych_ryzenow_2.jpg)





