AMD X570 - wyciekła specyfikacja chipsetu dla nowych Ryzenów
Na tegoroczną premierę Ryzenów trzeciej generacji czeka chyba każdy noszący się z zamiarem upgrade'u swojego peceta. Jeśli wierzyć dotychczasowym przeciekom, nadchodzące układy mają zagwarantować spory przyrost wydajności w różnych zastosowaniach, a na wyobraźnię działa też nowoczesny proces 7 nm mogący zapewnić niski pobór energii. Ich premiera powinna odbyć się w ciągu kilku najbliższych miesięcy, a wraz z nimi na pewno pojawią się dedykowane płyty główne z nowym, topowym chipsetem X570, który pozwoli wycisnąć z nadchodzących Ryzenów maksimum możliwości. Specyfikacja nowego układu logiki także powoli zaczyna majaczyć na horyzoncie. Zobaczmy więc czego możemy się spodziewać.
X570 zaoferuje m.in. wsparcie dla PCIe 4.0, a kto wie, być może obsłuży też procesory z bardzo wysokim TDP - sugeruje to grafika od firmy Biostar.
Według najnowszych informacji z sieci chipset X570 zaoferuje wsparcie dla nowego typu interfejsu PCI-Express 4.0. To zupełna nowość - dość powiedzieć, że jedyną kartą graficzną korzystającą z tego standardu jest jeszcze świeży Radeon VII. Nowy chipset zapewni nawet 40 linii PCIe, jednak część z nich zostanie wykorzystana na złącza SATA. Ponadto możemy spodziewać się obecności 4 portów USB 2.0 i do ośmiu portów USB 3.1 Gen 2, które zajmą miejsce starszych USB 3.1 Gen 1 (dawniej USB 3.0). Wraz z X570 ma zadebiutować także B550 (zapewne w późniejszym terminie), jednak ten układ logiki ma już nie wspierać PCI-Express 4.0.
AMD X570 - wyciekła lista nadchodzących płyt głównych od ASUS-a
Kilku producentów, takich jak ASRock, Biostar czy ASUS przygotowują już nowe płyty główne z chipsetem X570. Szczególne wrażenie robi zapowiedź tej drugiej firmy - Biostar nie tylko przedstawił na grafice wygląd nowej płyty, ale i podał możliwą datę jej prezentacji - debiut ma się odbyć między 28 maja a 1 czerwca. Zwróćcie tylko uwagę na przedstawioną poniżej płytę główną - na chipsecie znajduje się nie radiator, ale wentylator. Kto wie, być może to dlatego, że X570 szykowany jest do obsługi procesorów ze znacznie wyższym TDP?