AMD Ryzen Mobile będą wykorzystywać podsystem FreeConnect

Układy AMD Ryzen Mobile są coraz chętniej wybierane przez kolejnych producentów laptopów, co nie powinno dziwić zważywszy że są to udane procesory z jeszcze bardziej udanymi zintegrowanymi układami graficznymi. Oczywiście Intel pozostaje na rynku laptopów niekwestionowanym liderem, jednak w sporej ilości urządzeń to właśnie układy AMD cechują się lepszym stosunkiem ceny do oferowanej wydajności oraz możliwości. Nie da się jednak ukryć, że w przypadku procesorów Intela otrzymujemy kilka rozsądnych atutów, których nie znajdziemy w laptopach bazujących na APU Ryzen Mobile. Pierwszy czynnik to Thunderbolt 3, który oferuje przepustowość do 40 Gbps i pozwala m.in. na podłączenie stacji eGPU z dedykowaną kartą graficzną. Drugim punktem jest wsparcie dla bezprzewodowej łączności WiFi 6, które pojawiło się w układach Comet Lake-U oraz Ice Lake-U. O ile z tym pierwszym punktem AMD nic zrobić nie może, o tyle w przypadku WiFi coś się zaczyna dziać.

Qualcomm oraz AMD nawiązali współpracę, na mocy której układy Ryzen Mobile będą wspierały podsystem łączności bezprzewodowej.

Jak wspomniałem przed momentem, nowe procesory Intel Comet Lake-U/Y oraz Ice Lake-U/Y mają wbudowany w chipset kontroler dla obsługi łączności bezprzewodowej WiFi 6, co jeszcze bardziej zwiększy przepustowość łącza i zwiększy prędkości pobierania danych. Bez wątpienia jest to jeden z ciekawszych atutów nadchodzących układów Intela, które trafią do laptopów multimedialnych, ultrabooków oraz urządzeń konwertowalnych. AMD w tym aspekcie było dotychczas trochę w tyle, jednak najnowszy komunikat firm Qualcomm oraz AMD sugeruje, że i pod tym względem w niedalekim czasie może się sporo zmienić. Obie firmy nawiązały bowiem porozumienie, na mocy którego Qualcomm będzie dostarczał podsystem Qualcomm FastConnect 6200 do układów AMD Ryzen Mobile.

Na razie obie firmy nie podały jeszcze szczegółów dotyczących tego w jaki sposób montowany będzie wspomniany FastConnect 6200, który umożliwi obsługę WiFi 6 w laptopach wykorzystujących APU AMD Ryzen Mobile. Możliwe, że trzecia generacja APU będzie miała ten podsystem zintegrowany z pozostałą częścią APU. Drugim rozwiązaniem jest przygotowanie osobnego chipu, który będzie montowany na płycie głównej. Jest to bez wątpienia bardzo dobre ogłoszenie dla użytkowników, ponieważ w momencie integracji FastConnect 6200 z układami AMD Ryzen Mobile, laptopy w nie wyposażone staną się jeszcze bardziej konkurencyjne w porównaniu do urządzeń napędzanych przez procesory Intela.