AMD Ryzen AI 300 i Ryzen 9000 - Ogólna charakterystyka procesorów Strix Point oraz Granite Ridge dla PC

Podczas tegorocznych targów Computex w Tajpej, firma AMD oficjalnie zaprezentowała procesory Ryzen 9000 dla desktopów oraz Ryzen AI 300 dla urządzeń mobilnych (głównie laptopy). Podczas konferencji zdradzono wówczas, że premiera obu serii produktowych odbędzie się w lipcu 2024 roku. Tak też się stanie, bowiem zarówno pierwsze laptopy z AMD Strix Point jak również desktopowe układy Granite Ridge pojawią się w sprzedaży jeszcze przed końcem tego miesiąca. Zanim w sieci pojawią się oficjalne testy wydajności, AMD zaprosiło media do Los Angeles na wydarzenie pod nazwą AMD Zen 5 Tech Day, gdzie mogliśmy usłyszeć więcej na temat procesorów Strix Point oraz Granite Ridge.

Kilka dni temu wzięliśmy udział w cyklu sesji AMD Zen 5 Tech Day w Los Angeles, podczas którego mogliśmy sprawdzić możliwości mobilnych procesorów AMD Ryzen AI 300 oraz desktopowych Ryzen 9000. Premiera tych drugich odbędzie się 31 lipca, choć cen nadal nie poznaliśmy.

AMD Ryzen 9000 oraz AMD Ryzen AI 300 - pełna specyfikacja procesorów Zen 5 Granite Ridge i Strix Point dla PC

AMD Zen 5 Tech Day skupiło się przede wszystkim na mobilnych procesorach Ryzen AI 300 z rodziny APU Strix Point oraz tematyce AI (jakżeby inaczej). Dla przypomnienia, nadchodzące układy zaoferują nowy typ NPU, oparty na architekturze XDNA 2 o mocy 50 TOPS. Procesory Ryzen AI 300 mają jednak zaoferować wyższą wydajność także w bardziej standardowych rozwiązaniach. W przypadku osiągów rdzeni Zen 5 w AMD Ryzen AI 9 HX 370 powinniśmy oczekiwać od 7% (uruchamianie aplikacji - sprawdzone w PCMark 10) do 20-30% wyższej wydajności (aplikacje Microsoft 365 w benchmarku UL Procyon oraz wydajność przeglądarki przetestowana w benchmarku Kraken Javascript) w porównaniu do procesora Intel Core Ultra 9 185H (generacja Meteor Lake).

AMD Ryzen AI 9 HX 370 oraz Ryzen AI 9 365 - Zapowiedź procesorów Strix dla laptopów. Zen 5, XDNA 2 i RDNA 3.5 na pokładzie

Podczas AMD Zen 5 Tech Day, producent w końcu uchylił rąbka tajemnicy na temat wydajności zintegrowanego układu graficznego AMD Radeon 890M w Ryzenie AI 9 HX 370. W porównaniu do Intel ARC Graphics w Meteor Lake (Core Ultra 9 185H), układ RDNA 3.5 powinien zaoferować, w zależności od gry, od 27 do 65% wyższą wydajność. Najwyższy skok odnotowano w takich grach jak Assassin's Creed Mirage, GTA V czy Cyberpunk 2077. Wydajność porównano także do innego z niedawno debiutujących iGPU - Qualcomma Adreno X1 w Snapdragonie X Elite. W tym wypadku różnice się jeszcze większe, bo dochodzi fakt że części z porównywanych gier po prostu nie udało się odpalić na architekturze ARM64.

AMD Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X, Ryzen 5 9600X - Oficjalna zapowiedź procesorów Zen 5 dla komputerów

Kolejną nowością dla procesorów AMD Ryzen AI 300 będzie chip NPU, oparty na architekturze XDNA 2 (powstała ona na bazie projektu od przejętej firmy XILINX). Nowe NPU oferuje 32 rdzenie AI (poprzednia generacja posiadała ich 20, w dodatku o mniej rozbudowanej formie), o 60% więcej wbudowanej pamięci, a także wspiera nowatorskie rozwiązanie Block floating poing (Block FP16), które łączy w sobie wydajność dla obliczeń w 8-bitowym środowisku INT8 z dokładnością znaną dla obliczeń połowicznej precyzji (FP16). To z kolei ma sprawić, że architektura XDNA 2 będzie bardziej uniwersalna, bowiem większość aplikacji korzystających z AI, wykorzystuje w tym celu obliczenia FP16.

W stosunku do poprzedniej generacji AMD Ryzen (Phoenix Point) oraz układów Intel Meteor Lake (dokładnie na przykładzie Intel Core Ultra 7 155H), nowe procesory Ryzen AI 300 oferują nawet 5-krotnie szybszą responsywność przy wykorzystaniu modelu językowego Llamav2 7B. Ostatni z wymienionych modeli językowych jest wykorzystywany w aplikacji AMD Agentic AI RAG Demo, będące czymś w rodzaju lokalnego czatu, które może być trenowane za pomocą udostępnianych danych. Podczas pokazu zaprezentowano możliwości tego ostatniego.

Zadano pytanie na temat nazwy nowej architektury dla układu NPU w procesorach Ryzen AI 300. Czat, nie posiadając jeszcze zaktualizowanej, lokalnej bazy danych, udzielił niepoprawnej odpowiedzi (RDNA zamiast XDNA 2, w dodatku dodając informację o 7 nm litografii). Po dodaniu do bazy linku z potrzebnymi informacjami, aplikacja pobrała transkrypcję z pliku wideo oraz zbudowała lokalnie bazę zaktualizowanych danych, dzięki czemu po chwili była w stanie udzielić nie tylko poprawnej odpowiedzi na wcześniej zadane pytanie, ale również poszerzyć naszą wiedzę na temat unikalnych możliwości architektury XDNA 2 (chociażby objaśniając znaczenie instrukcji Block FP16).

Na pokazie nie zabrakło również nowych informacji o procesorach AMD Ryzen 9000 z serii Granite Ridge, choć nie skupiano się na nich aż tak mocno jak na mobilnych układach Ryzen AI 300. Przede wszystkim potwierdzono, że procesory te zadebiutują na rynku dokładnie 31 lipca 2024 roku. Do sprzedaży trafią wówczas cztery układy: Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X oraz Ryzen 5 9600X. Według deklaracji AMD, poszczególne układy mają prezentować lepszy poziom od swoich konkurentów ze strony Intela. Co ciekawe, nowe procesory mają być nie tylko bardziej efektywne energetycznie, ale również mają charakteryzować się niższymi temperaturami. Podczas prezentacji wspomniano o poprawieniu o 15% rezystancji termicznej (definiowanej jako stosunek różnicy temperatur pomiędzy dwoma punktami do szybkości przepływu ciepła na jednostkę powierzchni), co bezpośrednio wpłynie na obniżenie temperatury o 7 stopni przy zachowaniu tego samego współczynnika TDP.

Wszystkie procesory Ryzen 9000, przynajmniej w niektórych zastosowaniach, zaoferują wyższą wydajność w porównaniu do swoich bezpośrednich poprzedników. W trzech na czterech przypadkach wzrost wydajności będzie widoczny przy jednoczesnym obniżeniu współczynnika TDP. Jako przykład podano renderowanie w Blenderze. AMD Ryzen 9 9950X wydajność będzie wyższa o 22% przy zachowaniu tego samego TDP w stosunku do Ryzen 9 7950X. Dla Ryzen 9 9900X będzie to 16% wyższa wydajność przy obniżonym TDP do 120 W względem Ryzen 9 7900X. Dla Ryzen 7 9700X oraz Ryzen 5 9600X będzie to odpowiednio 11 oraz 17 procent przy obniżeniu jednoczesnym TDP do 65 W w porównaniu do Ryzen 7 7700X oraz Ryzen 5 7600X. Podczas AMD Zen 5 Tech Day zobaczyliśmy także próbkę możliwości Ryzena 9 9950X w kontekście OC - tutaj jednak zapraszamy Was do oddzielnego materiału, który skupia się między innymi na tej tematyce.

Na koniec zostawiamy jeszcze kwestię najnowszego planu wydawniczego firmy AMD, dotyczącego procesorów. Potwierdzono dwie nowości, o których wcześniej oficjalnie nie informowano. Po pierwsze, AMD opracowuje już nową mikroarchitekturę Zen 6 oraz Zen 6c, której debiut spodziewany jest gdzieś w okolicach 2026 roku. Po drugie, Zen 5 / Zen 5c będzie oferowany nie tylko w procesie technologicznym 4 nm, ale również w 3 nm litografii. Generalnie na chwilę obecną potwierdzono, że w 3 nm procesu skorzystają serwerowe procesory EPYC Turin, jednak AMD może w każdej chwili wykorzystać ten proces również pod konsumenckie Ryzeny (np. odświeżone Zen 5 / Zen 5c). Czy tak się stanie, tego obecnie nie wiemy. AMD ma taką możliwość, to jest pewne.

• 1
• 2
• następna ›
• ostatnia »