AMD Radeon RX 7000 - inżynier firmy potwierdza wykorzystanie 5 nm oraz 6 nm litografii dla układów NAVI 31 oraz NAVI 32

Za kilka miesięcy zadebiutuje nowa architektura kart graficznych od AMD. Mowa o RDNA 3, które zastąpi dotychczasowe RDNA 2 i zmierzy się z nową generacją NVIDII w postaci architektury Ada Lovelace oraz układów GeForce RTX 4000. O samej architekturze nie wiemy zbyt wiele, prócz tego, że producent planuje przynajmniej trzy układy graficzne: NAVI 31, NAVI 32 oraz NAVI 33. Według nieoficjalnych informacji, ostatni z układów ma zaoferować wydajność zbliżoną do Radeona RX 6900 XT, a topowy NAVI 31 ma znacznie podbić możliwości GPU względem dotychczasowego topu. Spodziewamy się także mocnego wzrostu wydajności w kontekście Ray Tracingu oraz (być może) wykorzystania algorytmów sztucznej inteligencji do znaczącej poprawy techniki FSR. Jeden z inżynierów AMD z kolei potwierdził ważną informację na temat nadchodzących układów NAVI 3X.

Na profilu LinkedIn jednego z inżynierów w firmie AMD znalazła się informacja o pracach nad niezapowiedzianymi oficjalnie układami graficznymi. Wśród nich znalazły się wzmianki o NAVI 31, NAVI 32 oraz NAVI 33. Dwa z trzech układów mają wykorzystać dwa różne procesy technologiczne TSMC, co jest kolejnym potwierdzeniem wykorzystania budowy MCM.

Karty graficzne AMD RDNA 3 zadebiutują jeszcze w tym roku. Producent ma skorzystać z modułowej budowy typu MCM

Jeszcze kilka dni temu CEO firmy AMD, dr Lisa Su, potwierdziła iż przed końcem 2022 roku zadebiutuje nowa architektura GPU w postaci RDNA 3. Od dawna mówi się, że wykorzysta ona częściowo budowę typu MCM, na wzór tego co zaprezentowano przy okazji akceleratorów graficznych AMD Instinct MI250 Series (CDNA 2). Według wpisu w LinkedIn (adnotacja z witryny została już usunięta) Briana Waltersa, jednego z inżynierów w AMD, pracuje on obecnie nad nowymi układami graficznymi, w tym NAVI 31, NAVI 32 oraz NAVI 33. Przy pierwszych dwóch chipach widniała także informacja o wykorzystaniu dwóch odrębnych procesów technologicznych TSMC - 5 nm oraz 6 nm.

AMD NAVI 33 - nowe szczegóły specyfikacji układu RDNA 3. Nadchodząca karta graficzna z wydajnością Radeona RX 6900 XT

Przypominamy, że według dotychczasowych informacji, główne matryce obliczeniowe w układach NAVI 31 oraz NAVI 32 mają skorzystać z niższego, 5 nm procesu technologicznego. Z kolei dodatkowy blok MCD - Multi Cache Die - ma być wytworzony przy użyciu 6 nm litografii. Inaczej wygląda sytuacja w przypadku układu NAVI 33 - ten w całości ma być wyprodukowany przy wykorzystaniu 6 nm procesu technologicznego TSMC. Co ciekawe, w profilu pojawiła się także informacja o pracach nad kolejną generacją GPU dla rynku HPC/AI - AMD Instinct MI300 Series. Nowe układy, oparte z pewnością na architekturze CDNA 3, mają być wytworzone w 6 nm litografii (CDNA 2 korzysta z 7 nm procesu TSMC).