AMD oficjalnie prezentuje możliwości APU Llano
Podczas szóstego AMD Technical Forum & Exhibition (TFE) 2010, firma AMD po raz pierwszy publicznie zaprezentowała nowe jednostki Fusion Accelerated Processing Unit (APU) o nazwie kodowej Llano. Procesory Llano będą wykorzystywane w notebookach, ultracienkich komputerach przenośnych oraz Pecetach średniej klasy. AMD możliwości swoich APU pokazano na przykładzie trzech obciążających układ procesów odbywających się jednocześnie pod kontrolą systemu Microsoft Windows 7 - obliczając liczbę Pi do 32 milionów miejsc po przecinku, dekodując film w jakości HD z płyty Blu-ray oraz uruchamiając aplikację nBody DirectCompute. Liano od hybrydowych rozwiązań Intela odróżnia skala wykorzystania zintegrowanego GPU, które pełni tutaj rolę nie tylko układu wyświetlającego grafikę. Warto dodać, że wszystkie wymienione wyżej operacje przeprowadzono przy wykorzystaniu GPU.
Nadzieje graczy rozpaliła natomiast prezentacja Alien vs Predator z włączonym trybem DirectX 11. Co ciekawe, tytuł działał bardzo płynnie i dało się weń bezproblemowo grać. Przy tym należy podkreślić, iż AMD Liano nie nagrzewał się specjalnie nawet podczas intensywnej pracy. TDP tych jednostek będzie wahało się od 20 do 59 W, zależnie od ilości rdzeni. AMD chwali się także, że ich najnowsze „dziecko” oferuje moc obliczeniową do 500 GFLOPS-ów. Dla porównania Core i7 980X taktowany zegarem 3,33 GHz to jedynie 137 GFLOPS-ów. Cóż, przyszłość należy do jednostek hybrydowych i AMD zaczyna w tym wyścigu wysuwać się na pozycję lidera. Szkoda, że premiera tych układów zaplanowana została dopiero na połowę przyszłego roku.
Źródło: AMD / Legitreviews
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7