AMD oficjalnie prezentuje możliwości APU Llano
Podczas szóstego AMD Technical Forum & Exhibition (TFE) 2010, firma AMD po raz pierwszy publicznie zaprezentowała nowe jednostki Fusion Accelerated Processing Unit (APU) o nazwie kodowej Llano. Procesory Llano będą wykorzystywane w notebookach, ultracienkich komputerach przenośnych oraz Pecetach średniej klasy. AMD możliwości swoich APU pokazano na przykładzie trzech obciążających układ procesów odbywających się jednocześnie pod kontrolą systemu Microsoft Windows 7 - obliczając liczbę Pi do 32 milionów miejsc po przecinku, dekodując film w jakości HD z płyty Blu-ray oraz uruchamiając aplikację nBody DirectCompute. Liano od hybrydowych rozwiązań Intela odróżnia skala wykorzystania zintegrowanego GPU, które pełni tutaj rolę nie tylko układu wyświetlającego grafikę. Warto dodać, że wszystkie wymienione wyżej operacje przeprowadzono przy wykorzystaniu GPU.
Nadzieje graczy rozpaliła natomiast prezentacja Alien vs Predator z włączonym trybem DirectX 11. Co ciekawe, tytuł działał bardzo płynnie i dało się weń bezproblemowo grać. Przy tym należy podkreślić, iż AMD Liano nie nagrzewał się specjalnie nawet podczas intensywnej pracy. TDP tych jednostek będzie wahało się od 20 do 59 W, zależnie od ilości rdzeni. AMD chwali się także, że ich najnowsze „dziecko” oferuje moc obliczeniową do 500 GFLOPS-ów. Dla porównania Core i7 980X taktowany zegarem 3,33 GHz to jedynie 137 GFLOPS-ów. Cóż, przyszłość należy do jednostek hybrydowych i AMD zaczyna w tym wyścigu wysuwać się na pozycję lidera. Szkoda, że premiera tych układów zaplanowana została dopiero na połowę przyszłego roku.
Źródło: AMD / Legitreviews
Powiązane publikacje

Nowe procesory od AMD. Oferta powiększyła się o jednostki Granite Ridge oraz serię EPYC Embedded 4005. Socket AM5 i rdzenie Zen 5
14
AMD Ryzen 5 5600F - kolejny procesor Zen 3 dla podstawki AM4. Czym różni się nowość od bazowej odsłony?
55
Procesory AMD Ryzen 7 9700F i Ryzen 5 9500F w końcu trafiły do oferty producenta. To pierwsze modele Zen 5 bez iGPU
28
AMD, Apple i MediaTek jako pierwsze wykorzystają litografię TSMC N2. Wiemy jakie chipy będą produkowane w tym procesie
7