AMD Llano szybsze niż budżetowe karty graficzne?
AMD na tegoroczne lato szykuje sporo gorących premier, które mają szanse bardzo wzmocnić pozycję firmy na rynku procesorów zdominowanym przez Intela. Oprócz Bulldozerów (seria FX) spodziewamy się przecież hybrydowych jednostek Llano, łączących w sobie CPU oraz układ graficzny. Zintegrowana „grafika” wedle zapowiedzi AMD, będzie głównym atutem tych urządzeń o zdecydowanie wyższej wydajności niż konkurencja ze strony IGP Intela. O Llano APU (Accelerated Processing Unit) wiedzieliśmy dotąd stosunkowo niewiele, ale zasłonę milczenia zrywa teraz samo AMD. W planach są jednostki dwu i cztero-rdzeniowe z czego większość należeć będzie do serii A (10 modeli), choć nie zabraknie też jednego rodzynka z serii E. Wszystkie ochrzczono nazwą kodową Husky i zostaną wykonane w 32 nanometrowym procesie technologicznym. Szykuje się prawdziwa rewolucja?
Architektura Llano będzie rozwinięciem K10.5 znanej z procesorów Athlon II oraz Phenom II, więc wydajność samego CPU raczej niczym nie zaskoczy. Co innego układy graficzne, które powinny odsadzić Intela o kilka długości. Nawet najsłabszy model (E2-3250 ) otrzyma Radeona HD 6370 ze 160 procesorami strumieniowymi pracującymi z zegarem 443 MHz. Średniaki zadowolą się Radeonem HD 6530 z 320 jednostkami strumieniowymi, zaś najwydajniejsze APU wyposażone będą w układy graficzne z 400 procesorami strumieniowymi. Plotki o zintegrowanym GPU klasy HD 5670 nie były chyba przesadzone - czyżby nadciągał kres budżetowych kart graficznych? Poza tym, Husky dostaną 2/4 MB pamięci podręcznej, kontroler pamięci DDR3-1866 (poza E2-3250), technologię Turbo Core oraz rozwiązanie łączące zintegrowany układ graficzny z dedykowanym.
Źródło: TechConnect
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7