AMD Instinct MI325X - oficjalna prezentacja akceleratora dla sztucznej inteligencji. AMD zapowiada także układ Instinct MI355X
Konferencja od firmy AMD pod tytułem Advancing AI, która - jak sama nazwa wskazuje - skupiona była na rozwiązaniach stworzonych dla sztucznej inteligencji, jest już za nami. Czerwoni zaprezentowali kolejną (piątą) generację procesorów AMD EPYC, a także nowy akcelerator AMD Insinct MI325X. W bezpośrednim porównaniu ze swoim poprzednikiem może on liczyć głównie na większą pojemność pamięci, która przy okazji będzie szybsza. Zmianie uległ też zegar pamięci oraz pobór mocy.
Nowy akcelerator do obsługi sztucznej inteligencji od AMD został oficjalnie zaprezentowany. AMD Instinct MI325X zaoferuje nieco lepsze parametry od swojego poprzednika, ale przy wyższym poborze mocy. W 2025 roku nadejdzie seria AMD Instinct MI350, która wprowadzi architekturę CDNA 4.
AMD Instinct MI300X - premiera topowego akceleratora CDNA 3 dla rynku AI. Firma chwali się wydajnością względem NVIDIA H100
Jako że segment sztucznej inteligencji rozwija się dość dynamicznie, potrzebne są również wydajne akceleratory, które będą w stanie dostarczyć odpowiednią moc do jego obsługi. Mimo że tutaj prym nadal wiedzie NVIDIA, to AMD też ma całkiem sporo do zaoferowania. Omawiana nowość, czyli AMD Instinct MI325X opiera się na architekturze CDNA 3, jak jego starszy brat z tej samej serii, jednak zapewnia aż 256 GB pamięci w standardzie HBM3e, której częstotliwość taktowania wynosi 6 GHz. Można więc liczyć na wyższą przepustowość, a dokładniej 6 TB/s. Zmiany na tym polu są więc całkiem spore, choć niestety wiąże się to też ze zwiększonym zapotrzebowaniem na moc - to może wynieść maksymalnie 1 kW. Firmy będą mogły skorzystać z nowego akceleratora już w 1 kwartale 2025 roku.
AMD Instinct MI250 | AMD Instinct MI250X | AMD Instinct MI300X | AMD Instinct MI325X | |
Architektura | CDNA 2 | CDNA 3 | ||
Budowa | MCM | |||
Litografia | TSMC 6 nm FinFET | TSMC 5 nm TSMC 6 nm FinFET |
||
Tranzystory | 58,2 mld | 153 mld | ||
Bloki CU/SM | 208 | 220 | 304 | |
Procesory | 13312 | 14080 | 19456 | |
Rdzenie Matrix | 832 | 880 | 1216 | |
Taktowanie Boost | 1700 MHz | 2100 MHz | ||
Moc FP32 | 45,3 TFLOPS | 47,9 TFLOPS | 163,4 TFLOPS | |
Moc FP32 Matrix | 90,5 TFLOPS | 95,7 TFLOPS | 163,4 TFLOPS | |
Moc FP64 | 45,3 TFLOPS | 47,9 TFLOPS | 81,7 TFLOPS | |
Moc FP64 Matrix | 90,5 TFLOPS | 95,7 TFLOPS | 163,4 TFLOPS | |
Pamięć | 128 GB HBM2e | 192 GB HBM3 | 256 GB HMB3E | |
Zegar pamięci | 1,6 GHz | 5,2 GHz | 6 GHz | |
Magistrala | 8192-bit | |||
Przepustowość | 3,2 TB/s | 5,3TB/s | 6 TB/s | |
Pobór mocy | 560 W | 750 W | 1000 W |
AMD Instinct MI350 może trafić na rynek jeszcze w tym roku. Nowa seria akceleratorów otrzyma szereg ulepszeń
Natomiast już w drugim kwartale 2025 roku AMD ma zamiar wprowadzić dużo ciekawszy wariant z serii AMD Instinct MI350. W tym wypadku wkraczamy już bowiem w architekturę CDNA 4, która przynosi za sobą 3 nm proces technologiczny od TSMC. AMD Instinct MI355X zaoferuje obsługę nowych typów danych (FP4 oraz FP6), a przy tym jego wydajność we wnioskowaniu ma być nawet 35-krotnie wyższa w porównaniu z akceleratorami opartymi na obecnej jeszcze architekturze CDNA 3. Zarówno moc w obliczeniach FP8, jak i FP16 będzie sporo wyższa, choć sama pojemność pamięci nie ulegnie zbyt znaczącej zmianie. Na ten moment AMD nie zdradziło nic ponad przedstawione informacje, więc na kolejne musimy jeszcze poczekać.
AMD Instinct MI300X | AMD Instinct MI325X | AMD Instinct MI355X | |
Architektura | CDNA 3 | CDNA 4 | |
Budowa | MCM | Brak informacji | |
Litografia | TSMC 5 nm TSMC 6 nm FinFET |
TSMC 3 nm (N3) | |
Tranzystory | 153 mld | Brak informacji | |
Bloki CU/SM | 304 | ||
Procesory | 19456 | ||
Rdzenie Matrix | 1216 | ||
Taktowanie Boost | 2100 MHz | ||
Moc FP4 | Brak obsługi | 9,2 PFLOPS | |
Moc FP6 | |||
Moc FP8 | 2,61 PFLOPS | 4,6 PFLOPS | |
Moc FP16 | 1,3 PFLOPS | 2,3 PFLOPS | |
Moc FP32 | 163,4 TFLOPS | Brak informacji | |
Moc FP32 Matrix | 163,4 TFLOPS | ||
Moc FP64 | 81,7 TFLOPS | ||
Moc FP64 Matrix | 163,4 TFLOPS | ||
Pamięć | 192 GB HBM3 | 256 GB HMB3E | 288 GB HBM3E |
Zegar pamięci | 5,2 GHz | 6 GHz | Brak informacji |
Magistrala | 8192-bit | ||
Przepustowość | 5,3TB/s | 6 TB/s | 8 TB/s |
Pobór mocy | 750 W | 1000 W | Brak informacji |
Powiązane publikacje

ASUS ROG Astral GeForce RTX 5080 DOOM Edition to limitowana karta graficzna dla fanów gry DOOM: The Dark Ages
36
NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti - Podkręcono pamięć karty graficznej. Kości GDDR7 od SK hynix osiągnęły 34 Gb/s
186
ASUS GeForce RTX 5000 ROG Astral - karty graficzne Blackwell, które posiadają akcelerometr i żyroskop
90
AMD Radeon RX 9070 GRE został oficjalnie zaprezentowany w Chinach - Potwierdzono specyfikację i cenę karty RDNA 4
56