AMD i Hynix pracują nad modułami pamięci 3D

Coraz częściej spotykamy się z tak zwanym rebrandigniem, czyli tworzeniem sztucznych nowych serii, gdzie jedyną nowością są tak naprawdę topowe modele - karty graficzne takie jak Radeon R9 i R7 oraz GeForce GTX 700 czerpią pełnym garściami od swoich poprzedników z tą różnicą, że nazwa nowego produktu jest inna. Czy w najbliższym czasie czeka nas wysyp nowości w akceleratorach graficznych? Nic na to nie wskazuje, jednak dzisiejsza informacja może okazać się świeżym duchem tchniętym w dobrze znane urządzenia. Firma AMD ogłosiła współpracę z producentem pamięci SK Hynix, dzięki czemu obydwie korporacje będą mogły pracować nad nową generacją modułów 3D (Stacked Memory). Obecne procesory graficzne wykorzystują znaczny procent całkowitej przepustowości, przez co producenci muszą szukać nowych rozwiązań dla coraz to lepszych rdzeni GPU.

Technologia stworzona przez AMD i Hynix pozwoli na osiągnięcie znacznie większej przepustowości pamięci graficznej - przy okazji zostanie zmniejszony pobór energii oraz ilość wydzielanego ciepła dzięki ułożeniu kolejnych części modułu na sobie. Pierwszymi produktami które skorzystają z nowego rodzaju pamięci będą oczywiście karty graficzne, zaś NVIDIA już jakiś czas temu zapowiedziała, że rodzina Volta (2016) będzie posiadała moduły tego typu osiągające w sumie przepustowość 1 TB/s. AMD może zastosować nowy rodzaj już w 20-nanometrowych kartach graficznych Pirate Islands, jednak jest również mowa o kolejnych generacjach APU z wbudowaną pamięcią 3D.

Powoli żegnamy się z technologią GDDR5

Warto wspomnieć, że obecne modele osiągają mniej więcej 320 GB/s przepustowości przy użyciu pamięci typu GDDR5. Powstaje pytanie - w jaki sposób, a tak naprawdę w jakiej ilości główni producenci będą dozowali nowe technologie w swoich nowych modelach? Tego oczywiście nie wie nikt i zgodnie z przyjętymi standardami o wszystkim zadecyduje zainteresowanie klientów danymi produktami.

Źródło: WCCF Tech