AMD FX-8310, czyli najtańszy ośmiordzeniowy procesor FX
O nowych procesorach ze stajni AMD słyszymy bardzo rzadko, ale nie oznacza to całkowitego zastoju w interesie i porzucenia obecnej serii FX. Nie tak dawno oferta "czerwonych" została odświeżona o kilka nowych modeli oferujących między innymi obniżony wskaźnik TDP, a teraz dowiadujemy się o kolejnym modelu mającym dołączyć do stawki już niebawem. Do bazy procesorów AMD FX w serwisie CPU-World dołączył właśnie układ FX-8310, który może pochwalić się najniższą ceną ze wszystkich ośmiordzeniowych modeli dostępnych na rynku.
Nowy najtańszy ośmiordzeniowy procesor AMD FX? To może być wielki sukces "czerwonych".
Zgodnie z przeciekami, nowy procesor został wyceniony na 125 dolarów (99 euro lub 79 funtów), więc mówimy o naprawdę tanim ośmiordzeniowcu mogącym zawojować europejskie rynki - wielu klientów będzie zadowolonych z tak atrakcyjnej oferty i bez wahania zakupi wspomnianą jednostkę ze względu na tak niską cenę w przeliczeniu na jeden rdzeń. Jak wygląda specyfikacja techniczna modelu AMD FX-8310?
Specyfikacja techniczna AMD FX-8310
- Architektura: Piledriver
- Ilość modułów: 4
- Ilość rdzeni: 8
- Częstotliwość bazowa: 3,4 GHz
- Częstotliwość Turbo: brak
- Pamięć podręczna L3: 8 MB
- Dwukanałowy kontroler pamięci DDR3
- Wskaźnik TDP: 95 W
- Odblokowany mnożnik
- Podstawka: AM3+
Jak widać, opisywany procesor pozwala m.in. na podkręcanie przy pomocy odblokowanego mnożnika, zaś tryb Turbo został wyłączony ze względu na cenę układu. AMD FX-8310 może być prawdziwym hitem po wprowadzeniu do oficjalnej sprzedaży i może narobić sporo problemów konkurencyjnemu Intelowi w tym przedziale cenowym.
Źródło: KitGuru / CPU World
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7