AMD APU vs Intel Core czyli tanie rozwiązania dla gracza
W jednym z testów portal PC Perspective skonfrontował ze sobą dwa procesory, ale w trochę innym kontekście niż dotychczas, bo wyznacznikiem była głównie cena. Do testu zbudowano dwie konfiguracje za ~450 dolarów i sprawdzono je w takich popularnych tytułach jak Batman: Arkham City, Portal 2, Battlefield 3, Skyrim czy Modern Warfare 3. Wyniki zaskoczyły wielu choć były w zasadzie oczywiste - otóż A8-3850 okazał się nawet o 200% wydajniejszy od Core i3-2105. Brzmi ciekawie, ale uzasadnieniem jest wykorzystanie wspomnianych modeli zgodnie z przeznaczeniem czyli jako APU, a nie jako CPU w parze z dedykowaną grafiką co uświadomiło wielu graczom z mniejszym portfelem, że warto dokładnie czytać testy i wykresy pod kątem tego czego wydajność obrazują. Czy więc zbliża się zmierzch „gołych” procesorów, albo ich rola będzie systematycznie malała?
Krótki test zawarty w dwuminutowym materiale wideo wywołał niemałe poruszenie także na rodzimych portalach, głównie ze względu na chwytliwe porównanie i miażdżącą przewagę strony, po której wielu się tego nie spodziewało. Pozostaje pytanie czemu? Ano panuje tendencja do nierozumienia pewnych idei, stosowania niezrozumiałych procedur testowych i oczywiście pobieżnego czytania testów, ale macie nas ;) Zainteresowanych tematem między innymi ze względu na cenowe zawirowania na rynku i okres przedświąteczny odsyłamy do informacji o Trinity czyli następcach między innymi wspomnianego A8-3850 oraz do testu tego procesora i niższego modelu A6-3650. W gwoli sprawiedliwości dodajmy, że w drugim kwartale przyszłego roku pojawi się też Ivy Bridge z nowym IGP HD 4000, które może sporo namieszać. Będzie ciekawie...
Źródło: PCPer
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7