AMD A10-7850K - Zdjęcie i testy w Cinebench R15
Stęskniliście się za przeciekami dotyczącymi procesorów AMD APU Kaveri? Po świętach wszystko wraca powoli do normy... Znany z trafnych, a czasami trefnych informacji serwis Hermitage Akihabara opublikował właśnie zdjęcie próbki inżynieryjnej modelu A10-7850K będącego najszybszym przedstawicielem całej nadchodzącej rodziny Kaveri - jednostka wyposażona w cztery rdzenie taktowane zegarem 3,7 GHz (4,0 GHz w trybie Turbo), 4 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu oraz odblokowany mnożnik i układ graficzny Radeon R7 z rdzeniami GCN jest prawdopodobnie jedyną szansą dla AMD na zwiększenie popularności całej serii układów APU ze zintegrowanymi IGP. Na nową generację czekamy już od dłuższego czasu, więc ujawniane przecieki są coraz bliższe prawdy, która zostanie oficjalnie ogłoszona prawdopodobnie w połowie stycznia. Na wspomnianym już portalu zamieszczono także zdjęcia pokazujące specyfikację techniczną procesora i zintegrowanego układu graficznego w programie CPU-Z oraz GPU-Z...
...jednak bardziej ciekawe okazują się wyniki w benchmarku Cinebench R15 oraz porównanie do innych jednostek - AMD A10-7850K uzyskał 311 cb w teście CPU (wszystkie rdzenie) oraz 88 cb w teście pojedynczego rdzenia. Uzyskane wyniki nową jednostkę od "Czerwonych" plasują tuż pod konkurencyjnym układem Intel i5-3317U, który w teście dla jednego wątku osiąga 91 cb. Topowe procesory AMD APU Kaveri będą prawdopodobnie dostępne także w specjalnych zestawach z kodem na Battlefielda 4, jaki będzie miał oczywiście swoje odbicie w cenie końcowej takiego egzemplarza. Premiera jednostek planowana jest na 13-14 stycznia przyszłego roku, więc już dosłownie za chwilę poznamy realne możliwości nowych APU.
AMD pręży muskuły... przynajmniej pod względem zintegrowanego układu graficznego.
Źródło: Hermitage Akihabara
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7