AMD A10-6800K "Richland" w kolejnych testach
Mobilne układy AMD APU Richland zadebiutowały już jakiś czas temu... Zgodnie z wcześniejszymi zapowiedziami, najszybsze modele przeznaczone dla desktopów powinny mieć swoją premierę na początku przyszłego miesiąca, podobnie jak konkurencyjne procesory z rodziny Intel Haswell. Wszyscy pamiętamy ubiegłoroczne spóźnienia związane z układami AMD Trinity, które zadebiutowały kilka miesięcy po zapowiadanym terminie. W tym roku taka sytuacja na pewno się nie powtórzy, gdyż "Czerwoni" mogliby stracić kolejną część rynku. Do sieci trafiły kolejne testy najszybszego przedstawiciela rodziny Richland, czyli modelu AMD A10-6800K. Czterordzeniowy układ pracujący z częstotliwością 4,1 GHz (4,4 GHz w trybie Boost) posiada 4 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu oraz układ graficzny Radeon HD 8670D z zegarem wynoszącym 844 MHz. Wskaźnik TDP dla tego modelu jest szacowany na 100 W, natomiast sugerowana cena powinna wynosić około 140 dolarów.
Warto wspomnieć, że układ graficzny nie korzysta z architektury Sea Islands i jest jedynie "podkręconą" wersją IGP montowanego w ubiegłorocznych procesorach AMD APU Trinity. Liczne usprawnienia pozwoliły jednak na widoczny skok wydajności w stosunku do poprzedników. Opublikowane wyniki testów należy traktować jako wstęp do oficjalnych recenzji, które zgodnie z zapowiedziami powinny pojawić się już na początku czerwca. Czekamy...
Wyniki AMD A10-6800K
- 3DMark 11 Performance - P1773
- 3DMark 11 Performance OC - P2221
- Fritz Chess Benchmark - 7512 Kilonodes/s
- AIDA 64 Cache and Memory - 12696 / 10331 / 18001 / 59,3 ms (odczyt / zapis / kopiowanie / opóźnienie)
- CineBench R11.5 - 3,70 Multi-Threaded
Źródło: WCCF Tech / ZOL
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7