Najwięksi entuzjaści podkręcania, esteci, maniacy rzeczy absolutnie najlepszych i najdroższych, już niedługo będą mogli wyciągnąć ręce po nową płytę główną Asus z serii Rampage. Konstrukcja zaprezentowana pierwotnie na targach CES 2010, wykorzystująca chipset Intel X58 (Socket LGA 1366) oraz wspierająca technologie SLI (mostek NVidia NF200) i CrossFireX, wzbudza powszechne pożądanie swoim agresywnym wglądem. Rampage III Extreme dodatkowo wyposażony zostanie w porty Serial ATA 6 Gb/s, USB 3.0, FireWire, kodek HD Audio 7.1, eSATA oraz wiele funkcji ułatwiających overclocking. Swoje podzespoły, piszę teraz zupełnie serio, będzie można podkręcić nawet za pomocą telefonu komórkowego z interfejsem Bluetooth (!). Chociaż producent nie zamknął jeszcze ostatecznie specyfikacji technicznej, nie podał ceny, ani daty premiery - jest niemal pewne, że Rampage III Extreme trafi niebawem na sklepowe półki. Musi - Core i7 980X już jest...

ASRock to ciekawa marka, niegdyś kojarzona z budżetowymi i tandetnymi produktami, dziś coraz częściej postrzegana jako realna alternatywa dla Asusa, Gigabyte czy MSI. ASRock charakteryzuje jeszcze jedno - rozwiązania konstrukcyjnie jakich próżno szukać w ofertach innych producentów (AGP + PCI-Express chociażby). Teraz firma zapowiedziała wprowadzenie na rynek kolejnej płyty głównej z chipsetem AMD 890GX, ale nie takiej znowu zwyczajnej. Model 890GX Extreme 3 będzie wyróżniał się pewnym dodatkowym układem, ukrywającym pod nazwą ASRock UCC i służącym do odblokowywania „ukrytych” rdzeni w procesorach AMD. Prawda, że to miło ze strony producenta? Poza tym, nowość będzie oferować wszystko to, co powinien chipset 890GX oraz kilka ułatwień dla overclockerów (m.in.: wyświetlacz diagnostyczny, OC DNA, OC Tuner, Multi-Speed Fan Control).

Płyty główne z układem Lucid Hydra, były dotychczas zapowiadane wyłącznie dla platformy Intela, co musiało martwić posiadaczy procesorów AMD. Tymczasem, na targach CeBIT 2010 firma MSI zaprezentowała model 870A-GD60 Hydra, dedykowany podstawce AM3 i wykorzystujący chipset AMD 870. Gdyby ktoś przypadkiem zapomniał, to Hydra zasłynęła tym, że pozwala łączyć różne karty graficzne GeForce i Radeon. Konstrukcja otrzyma dwa sloty PCI Express x16, trzy PCI Express x1 oraz pojedynczy PCI. Dziesięciofazowa sekcja zasilania (z funkcją Active Phase Switching), cztery banki dla pamięci DDR3, sześć Serial ATA 6 Gb/s,, USB 3.0, kodek dźwiękowy i karta sieciowa, również będą w standardzie. Chociaż prezentowany egzemplarz z rodziny Big Bang Fuzion jest jeszcze prototypem (stąd brak systemu chłodzenia), MSI w ciągu dwóch miesięcy planuje rozpocząć sprzedaż 870A-GD60 Hydra.

Asus szykuje się do premiery kolejnych wypasionych płyt głównych z rodziny Republic of Gamers. Konstrukcje stworzone z myślą o entuzjastach, wykorzystywać będą najnowszy chipset AMD 890FX z mostkiem południowym SB850. Crosshair IV Formula oraz Crosshair IV Extreme dedykowane Socket AM3 otrzymają po cztery sloty dla pamięci DDR3, tyle samo PCI-Express x16 (wsparcie dla ATI CrossFireX), od 7 do portów Serial ATA (w tym również 6 Gb/s) oraz oczywiście kodek muzyczny HD Audio i kartę sieciową. Asus (jak zwykle) dobrze wyposaży swoje cudeńka nie tylko w gadżety, ale również technologie i rozwiązania ułatwiające podkręcanie min.: przyciski OC, iROG czy ROG Connect. W sklepach Crosshair IV Formula i Extreme powinny pojawić się już w przyszłym miesiącu, stanowiąc dobrą podstawę do osadzenia w nich AMD Phenom II X6.

Wraz z premierą chipsetu AMD 890GX, Gigabyte wprowadza do swojej oferty nową płytę główną. Model GA-890GPA-UD3H będzie kompatybilny ze wszystkimi procesorami AMD AM3, łącznie z 6-cio rdzeniowymi układami, których premiery spodziewać się możemy w drugim kwartale bieżącego roku. Konstrukcja została wyposażona w zintegrowaną kartę graficzną ATI Radeon HD 4290 z obsługą DirectX 10.1 oraz 128 MB dodatkowej pamięci graficznej DDR3 (SidePort). Dzięki dwóm złączom PCI-Express x16 obsługa technologii ATI CrossFireX lub ATI Hybrid CrossFireX nie jest problemem. Układ graficzny ATI Radeon HD 4290 na płycie GA-890GPA-UD3H oferuje do 18% wyższą wydajność w porównaniu z podobnymi konstrukcjami opartymi na chipsecie 790GX.

Foxconn przedstawia nową płytę główną z serii Digital Life, wyposażoną w chipset AMD 890GX oraz mostek południowy SB850 - czyli model A9DA-S. Płyta jest zoptymalizowana pod kątem obsługi najnowszych procesorów AMD AM3 - Phenom II i Athlon. Dzięki zintegrowanemu kontrolerowi pamięci można nań zainstalować do 16 GB dwukanałowej pamięci DDR3 taktowanej częstotliwością 1066/1333/1600 MHz. W chipsecie AMD 890GX została zintegrowana karta graficzna Radeon HD 4290 obsługująca biblioteki DirectX 10.1 i zapewniająca wysoką jakość obrazu oraz płynność odtwarzania filmów HD. Posiada ona także pełne wsparcie dla nowego systemu operacyjnego Microsoft Windows 7. Dodatkową wydajność jednostce graficznej zapewnia 128 MB DDR3 zintegrowanej pamięci side-port. Do karty można podłączyć dwa monitory poprzez złącza VGA, DVI i HDMI.

Gigabyte zaprezentował nową płytę główną z interfejsem USB 3.0 przeznaczoną dla procesorów AMD AM3 (Phenom II/ Athlon II). Model GA-790XT-USB3 bazuje na chipsecie AMD 790X i obsługuje pamięci DDR3. Sekcja zasilania CPU (8+2 fazy) pozwala bez trudu sprostać wymaganiom nowoczesnych procesorów nawet po podniesieniu fabrycznych parametrów. Dzięki pełnemu formatowi ATX i szerokiej gamie złącz, GA-790XT-USB3 oferuje dobre możliwości rozbudowy. Na płycie znajdziemy dwa złącza PCI Express 2.0 x16, które umożliwiają podłączenie dwóch kart graficznych w technologii ATI CrossFireX pozwalającej na wykorzystanie w pełni możliwości najnowszych gier i aplikacji multimedialnych. Na płycie znajduje się precyzyjny kontroler napięcia procesora (Precision OV) oraz przyciski: Power, Reset oraz Clear CMOS. Dodatkowo, dzięki specjalnym funkcjom ACC i AOC istnieje możliwość odblokowania 4 rdzenia w przypadku niektórych 3-rdzeniowych procesorów AMD, dzięki czemu użytkownik może dodatkowo zwiększyć wydajność swojego komputera.

Nowy chipset AMD, przygotowywany z myślą o zbliżających się wielkimi krokami sześciordzeniowych procesorach Thuban, otrzyma podobnie jak poprzednicy zintegrowany układ graficzny. Wiadomo już, że AMD 890GX (współpracujący z mostkiem południowym SB850) będzie posiadał na pokładzie Radeona HD 4290 zgodnego z DirectX 10.1. Układ pracujący z częstotliwością 700 MHz wyposażony zostanie w dekoder UVD (Unified Video Decoder) drugiej generacji. Rewelacyjnej wydajności Radeona HD 4290 nie należy się jednak spodziewać, bowiem w kuluarach mówi się o podobnym poziomie co IGP w AMD 790GX. Wiadomo również, że chipset 890GX zapewni wsparcie dla najnowszej odsłony interfejsu Serial ATA, ale źródła nic nie mówią jak będzie z obsługą USB 3.0. Tak czy owak, premiera płyt głównych z Socket AM3 wykorzystujących AMD 890GX odbędzie się 2 marca.

Oferta płyt głównych firmy ASRock dla Socket LGA 1156 stale się rozszerza, tym razem o całkiem ciekawie wyglądający model P55-Deluxe3. Nowość wyposażono w kontroler USB 3.0 oraz Serial ATA 6 Gb/s i dwa sloty PCI-Express 2.0 (x16) zdolne do uruchomienia zarówno SLI jak i CrossFire. Ponadto, otrzymamy jeszcze kodek dźwiękowy 7.1 (VIA VT2020) z wyjściem SPDIF, gigabitową kartę sieciową, eSATA oraz FireWire. Konstrukcją ASRock P55 Deluxe3 bardzo przypomina rozwiązania Asus, zresztą podobnie jak estetyką wykonania ze względu na połączenie czarnego PCB z niebiesko-białymi dodatkami. Producent chwali się, że w P55-Deluxe3 zastosowano wyłącznie japońskie kondensatory, co powinno korzystnie wpłynąć na żywotność urządzenia. Jak zwykle w przypadku ASRock istotnym kryterium wyboru będzie cena, która nie powinna przekroczyć w najgorszym wypadku 200 dolarów.

MSI wielokrotnie chwaliło się swoimi płytami głównymi z serii „Big Bang” pozwalającymi uruchomić w parze Radeona i GeForce dzięki układowi Hydra 200. Jednak dotychczas były to wyłącznie konstrukcje bazujące na chipsecie Intel P55 (Fuzion oraz Trinergy) i przeznaczone dla Socket LGA 1156. A co z LGA 1366 pytały rzesze? I zapewne właśnie ich ucieszy wiadomość, że MSI zamierza także wypuścić na rynek Big Bang Xpower, bazujące na chipsecie X58. Szesnastofazowe zasilanie (DrMOS PWM), kondensatory Hi-c, system chłodzenia SuperPipe, sześć slotów dla pamięci DDR3, tyleż samo slotów PCI-Express x16 i gniazda Serial ATA 3.0 Gbps, uzupełnią jeszcze dwa porty Serial ATA 6.0 Gbps i podwójne eSATA. Oczywiście Big Bang Xpower będzie wspierał CrosFireX i Quad SLI, tak na wszelki wypadek. Płyta główna oferować będzie także szereg technologii na czele z APS (Active Phase Switching) oraz OC Genie. Całość uatrakcyjni ponadto karta dźwiękowa Quantum Wave ze wsparciem dla EAX 5.0. Czyżby idealna „mobo” pod nadchodzące Intel Core i7 980X? W cenie 300 euro, jasne że tak...

Jak donoszą jaskółki, ścisłej zaś serwis Expreview, Intel zamierza w drugiej połowie bieżącego roku odświeżyć nieco swój topowy chipset dla płyt głównych (X58 Tylersburg).Owocem tego będzie powołanie do życia X68 (wraz z ICH11), który oczywiście zostanie przeznaczony pod gniazdo LGA 1366. Dodatkowo, X68 obsłuży zarówno wszystkie dotychczasowe Core i7 wypuszczone pod ten Socket, jak i naciągające nieubłaganie sześciordzeniowce. Jednak najistotniejszą zmianą w stosunku do X58 będzie wsparcie dla Serial ATA III (6 Gbps) oraz USB 3.0 (do 16 portów). Natomiast jak uczy doświadczenie, zaraz po X68 (szkoda, że nie X69 ;]) można się spodziewać także tańszych chipsetów z rodziny 6x. Owszem, bowiem układy P65, H65 oraz Q65 pod Socket LGA 1156 pojawią się już w pierwszym kwartale 2011 roku.

 Firma Gigabyte zaprezentowała nową płytę główną przeznaczoną dla procesorów AMD (AM3) i wyposażoną w najnowszy interfejs USB 3.0. Model GA-770T-USB3 został zbudowany w oparciu o popularny chipset AMD 770. Płyta posiada 4 sloty dla pamięci DDR3 o maksymalnej częstotliwości pracy 1600 MHz (oficjalnie). Na laminacie znajdziemy także złącze graficzne PCI Express x16, 6 portów SATA II 3Gb/s z obsługą macierzy RAID, 10 złączy USB 2.0. oraz 2 USB 3.0 (porty USB wspierają także technologię 3x USB Power Boost). Dzięki funkcjom ACC i AOC (SB710) model GA-770T-USB3 daje możliwość odblokowania dodatkowych rdzeni w przypadku niektórych procesorów AMD. Prosta aktualizacja BIOS’u pozwala w tym przypadku znacznie zwiększyć wydajność platformy.

Na rynek tanich płyt głównych dedykowanych procesorom Intel Core i5 oraz i3 wykonanych w 32 nm procesie produkcyjnym (Socket LGA 1156), wkracza także Biostar. Propozycja firmy w formacie Micro-ATX, została zbudowana przy użyciu chipsetu Intel H55. Biostar TH55B HD zaoferuje też pięcio fazowy układ zasilania dla sekcji CPU, cztery banki zdolne do obsłużenia pamięci DDR3 2000 MHz (Dual Channel) oraz sześć portów Serial ATA 3.0 Gbps. Nie mogło również zabraknąć kodeka dźwiękowego 5.1, karty sieciowej i wyjść D-Sub, DVI oraz HDMI. Co ciekawe, ów model charakteryzować będzie się funkcją GT60 GPU, czyli możliwością podkręcenia zintegrowanego w CPU układu graficznego. Jakie przyniesie to efekty? Trudno spekulować, ale na pewno miłym akcentem dla overclockerów będą przyciski Power i Reset na laminacie płyty. Na uwagę zasługuje też design, odrobinę przypominający Foxconna BloodRage. W chwili obecnej nie wiemy jeszcze, kiedy nastąpi premiera TH55B HD i jaka będzie jej cena.

O MSI Big Bang Fuzion od kilkunastu miesięcy krążą różne opinie i pogłoski, ale niedługo fala zainteresowania tą konstrukcją powinna wybuchnąć na nowo (wszak Big Bang). Płyta główna zdolna obsłużyć jednocześnie karty graficzne ATI Radeon i Nvidia GeForce, dodatkowo pracujące razem ramię w ramię, to przecież pomysł iście rewolucyjny. Stworzenie wydajnego zestawu z GTX 285 i HD 5870 wydaje się więc prawdopodobne i nie jest to wcale fantastyka. Wszystko za sprawą mostka Hydra Lucid 200, który może oznaczać kres ery SLI czy CrossFire i kupowania w tym celu płyt na określonych chipsetach. MSI zaprezentowało właśnie gotowy produkt jaki najprawdopodobniej będzie dostępny w sklepach już pod koniec stycznia. Oczywiście, oprócz wspomnianego Hydra Lucid 200, ów model z gniazdem LGA 1156 zawiera jeszcze kilka ciekawych dodatków.

Foxconn przedstawił dwie nowe płyty główne wyposażone w chipset Intel H55, przeznaczone na rynek mainstream - H55MX-S i H55MXV. Płyty są zoptymalizowane pod kątem obsługi najnowszych procesorów Intel CoreTM i3, Core i5 i Core i7 pasujących do podstawki LGA 1156. Oba modele stanowić mogą znakomitą bazę do budowy komputera HTPC czyli centrum domowej rozrywki (są w formacie mATX). Na płycie można zainstalować do 8GB dwukanałowej pamięci DDR3 taktowanej częstotliwością 1066/1333 MHz. Procesor zasilany jest przez 6 faz oraz kondensatory typu Solid (w 99% jak podaje producent) zapewniając wysoką stabilność pracy komputera. Poza tym, otrzymujemy FoxOne™ - autorską technologie firmy Foxconn pozwalającą użytkownikom dostroić swój system, monitorować temperatury i ustawiać prędkości wentylatorów. Płyta główna H55MX-S będzie dostępna w cenie detalicznej 299 złotych, zaś H55MXV w cenie 269 zł. Oba produkty objęte są 36 miesięczną gwarancją producenta.

Firma Gigabyte wprowadziła do swojej oferty płyty główne należące do serii H55. Konstrukcje przeznaczone zostały do obsługi nowych 32 nanometrowych procesorów Intel® Core™ i5 oraz Core™i3 (podstawka 1156), których charakterystyczną cechą jest zintegrowany układ graficzny. Modele GA-H55-UD3H, GA-H55M-UD2H i GA-H55M-S2H zbudowane są na bazie nowego chipsetu Intel® H55 i zostały zaprojektowane z myślą o zastosowaniu w nowoczesnych platformach multimedialnych przeznaczonych do codziennej pracy i rozrywki. GA-H55-UD3H jest konstrukcją, która dzięki pełnemu formatowi ATX i szerokiej gamie złącz oferuje dobre możliwości rozbudowy. Model został wyposażony w 2 złącza PCI Expess 2.0 x16 z obsługą ATI CrossFireX (praca w trybie x16 + 4). Dodatkowo, płyta posiada 3 wyjścia: HDMI, DVI i D-Sub. Zaletą tego modelu jest także technologia Gigabyte Ultra Durable 3 (podwójna ilość miedzi wewnątrz PCB), która wpływa na obniżenie temperatury płyty głównej oraz poprawia stabilność pracy całej platformy.

Wyglądają biednie, ale przyciągają oko oldschoolowym zielono-szamaragdowym kolorem laminatu (chyba mnie poniosło). Tak czy owak, płyty główne marki ECS ( Elitegroup Computer Systems) pod gniazdo LGA1156, to propozycja raczej dla mniej wymagających, bowiem wszystkie konstrukcje zbudowano na chipsetach Intel H57 lub H55. Oferta producenta powiększy się o pięć modeli: cztery w formacie Micro-ATX oraz jednej Mini-ITX z zintegrowanym procesorem Clarkdale. Cóż, od ECS nie można oczekiwać zbyt wiele, ale z pewnością Black Series będzie tutaj swoistym rodzynkiem dzięki systemowi chłodzenia wykonanemu w technologii Qooltech III. Wyposażenie również okazuje się raczej skromne, co najlepiej zobrazuje zamieszczona w rozwinięciu newsa tabelka. Płyty główne trafią do sprzedaży już w przyszłym tygodniu, zapewne w niezbyt wygórowanych cenach.

Evga oprócz płyt głównych dla najbardziej wymagających użytkowników, szykuje również coś dla przeciętnego Kowalskiego. Modele zbudowane w oparciu o układy Intel H55 i H57 dla Socket LGA 1156, zasadniczo niewiele się od siebie różnią i obydwa są również gotowe do pracy z 32 nanometrowymi procesorami Intel z rodziny Clarkdale. Jak to zwykle z płytami Evga bywa, ujmują czarną kolorystyką i bardzo estetycznym wykonaniem. Obydwie posiadają po cztery sloty dla pamięci DDR3, dwa PCI-Express X16 oraz trzy PCI (H57 dodatkowo jeszcze otrzymał dwa PCI-E X1). Natomiast zarówno H55 jak i H57 posiadać będą osiem portów Serial-ATA, zintegrowany kodek dźwiękowy i kartę sieciową. Na tylnym panelu znajdziemy jeszcze wyjścia D-Sub, DVI oraz HDMI. W chwili obecnej wiadomo że płyty pojawią się w sprzedażny niebawem, ale dokładnej ceny na razie brak.

Co dwa procesory, to nie jeden i najwidoczniej z takiego założenia wyszła firma Evga, która zaprezentowała projekt płyty głównej zdolnej obsłużyć dwa CPU. Nie byłoby w tym może nic dziwnego, wszak wśród rozwiązań serwerowych to norma, gdyby nie była to konstrukcja dedykowana gniazdu LGA 1366. Pewna jest obsługa jednostek Xeon oraz iż owo monstrum bazuje na chipsecie Intela. Poza tym producent nie zdradził zbyt wielu technicznych szczegółów, ale można domniemywać iż będzie to urządzenie raczej do profesjonalnych zastosowań. Dwanaście slotów DDR3 (po 6 na każdy Socket) oraz siedem gniazd PCI-Express x16 obsługiwany przez podwójny mostek nVidia N200 SLI, prezentują się wręcz monumentalnie. Cyfrowy układ zasilania PWM (Pulse-width modulation), osiem portów Serial-ATA oraz zintegrowany kodek dźwiękowy i karty sieciowe dopełniają całości. Ogólna estetyka płyty utrzymana jest w stylu charakterystycznym dla Evga, gdzie dominuje czerń i czerwień. Niestety na dzień dzisiejszy nie podano nawet przybliżonej daty premiery, ani tym bardziej ceny urządzenia.

Asus przyzwyczaił nas do tego, że stara się być liderem wśród producentów podzespołów komputerowych. Więc z nieskrywaną dumą tajwański producent poinformował swoich obecnych jak i przyszłych klientów, że część modeli płyt głównych wykorzystujących chipset X58 z jego oferty jest już zdolna do obsłużenia sześciordzeniowych procesorów Intela. Jak wiadomo, nowych Core i9 możemy spodziewać się w połowie przyszłego roku. Dyrektor Asus Motherboard Business - Chie-Wei Lin - zadowolony z osiągnięcia firmy, tak komentował owo wydarzenie: „...nowa architektura procesorów Intel może istotnie wpłynąć na wydajność, co w połączeniu z chipsetem X58 zaowocuje najszybszym, domowym komputerem w dotychczasowej historii. Sama myśl, że Asus będzie mogli oferować takie połączenie, powoduje wielkie podekscytowanie w koncernie...” No tak, dobrze że chociaż producenci sprzętu cieszą się jak dzieci, bo programiści czy gracze niespecjalnie... ciągle czekają na wzrost korzyści, wynikających z posiadania czterech rdzeni... Natomiast w rozwinięciu newsa możecie znaleźć listę płyt głównych gotowych na Core i9.