Intel zaprezentuje 10-nanometrowe wafle na konferencji IDF 2014
Konferencje Intel Developer Forum organizowane w San Francisco co roku przynoszą nam zapowiedzi przyszłych produktów "Niebieskich", jak również liczne analizy rynku, pokazy gotowych urządzeń oraz prezentacje nowych technologii, które już niedługo trafią do masowej produkcji. Już we wrześniu odbędzie się kolejna odsłona IDF, jaka upłynie prawdopodobnie pod znakiem procesorów Intel Broadwell przeznaczonych dla urządzeń mobilnych - producent będzie prezentował nowe możliwości wynikające z 14-nanometrowego procesu technologicznego, jak również działające notebooki i tablety o niskim poborze energii oraz wysokiej wydajności jak na sprzęt przenośny.
Według najnowszych wieści, Intel oprócz 14-nanometrowych jednostek zaprezentuje także pierwsze wafle krzemowe wyprodukowane w 10-nanometrowym procesie technologicznym, które mają być pokazem siły i ciągłego rozwoju technologii "Niebieskich". Intel musi informować swoich partnerów oraz inwestorów o zaawansowanych pracach nad niższymi procesami, bowiem firma TSMC już w trzecim kwartale uruchomi masową produkcję 20-nanometrowych układów, a w przyszłym roku to samo przedsiębiorstwo ogłosi rozpoczęcie produkcji jednostek w 16-nanometrowej litografii FinFET.
A co dalej? Według najnowszych doniesień, TSMC w 2016 roku rozpocznie masową produkcję 10-nanometrowych procesorów, a prace nad kolejnym, 7-nanometrowym procesem zostały już ponoć rozpoczęte. Serwis DigiTimes informuje także o zaciętej rywalizacji Intela z innymi producentami o zamówienia na procesory Apple A9, które trafią zapewne do przyszłorocznych produktów firmy z Cupertino.
Intel walczy o wizerunek potentata i najlepszego partnera do współpracy.
Produkcją najnowszego procesora Apple A8 zajmie się TSMC, więc Intel musi się postarać o polepszenie współpracy ze swoim jabłkowym partnerem. Pierwszymi procesorami produkowanymi w 10-nanometrowym procesie technologicznym mają być modele z rodziny Skywell, które powinny zadebiutować w 2016 roku - nie jest wykluczone, że opóźnienia we wprowadzeniu najnowszej 14-nanometrowej litografii przesuną ten termin na 2017 rok.
Źródło: DigiTimes
Powiązane publikacje
TSMC wznawia produkcję chipów na Tajwanie zaledwie kilkanaście godzin po potężnym trzęsieniu ziemi
56
PCI-SIG opublikowało dla swoich członków nowy szkic standardu PCIe 7.0. Rozwiązanie ma zadebiutować już w 2025 roku
61
Sztuczna inteligencja wejdzie na wyższy poziom. Microsoft i OpenAI stworzą superkomputer, którego koszt przekroczy 100 mld USD
41
TSMC odnotowuje duże zainteresowanie procesem 3 nm. Jego znaczenie w kolejnych latach będzie rosło
15
