Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Test ASUS Maximus V Formula - Najlepsza płyta pod LGA 1155?

Eversor | 25-07-2012 12:58 |

ASUS Maximus V Formula

Na poprzedniej stronie z grubsza już opisaliśmy czym jest ASUS Maximus V Formula, natomiast na niniejszej przyjrzymy się bliżej specyfikacji technicznej, zawartości pudełka oraz obejrzymy z bliska laminat. Z racji wysokiej ceny płyty (~1300 zł), raczej nie można jej traktować jako konkurencji dla którejkolwiek z testowanych w poprzednim zestawieniu. Dobra, nie przedłużajmy i przejdźmy do konkretów.

Specyfikacja techniczna ASUS Maximus V Formula:

  • Mostek południowy: Z77
  • Obsługiwane procesory: Intel Core i3/i5/i7, Pentium i Celeron
  • Format płyty: Extended-ATX (30,5 cm x 25,7 cm - pasuje do większości ATX)
  • Ilość slotów pamięci: 4x DDR3
  • Maksymalna ilość pamięci: 32 GB
  • Karta sieciowa: 1x 10/100/1000 Mb/s
  • Karta Wi-Fi: 1x 802.11 a/b/g/n 2.4/5 GHz (Moduł mPCI-E)
  • Karta Bluetooth: 1x V4.0/V3.0+HS (Moduł mPCI-E)
  • Kodek dźwiękowy: SupremeFX IV
  • Obsługa CrossFire: Tak (x8 + x8 / x8 + x4 + x4)
  • Obsługa SLI: Tak (x8 + x8)
  • RAID: Tak (RAID 0,1, 5 i 10)
  • IEEE 1394: Brak
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16: 3 (elektrycznie: x16 + x8 + x4)
  • PCI-Express 2.0 x4: 1
  • PCI-Express 2.0 x1: 3
  • mini PCI-Express 2.0 x1: 1 (Specjalna karta mPCIe Combo)
  • Sloty PCI: Brak
  • SATA III: 2 (Z77) + 4 (ASMedia)
  • SATA II: 2 (Z77)
  • eSATA II: 1 (Z77)
  • mini-SATA II: 1 (Z77 - Specjalna karta mPCIe Combo)
  • Kanały ATA: Brak
  • Liczba portów USB 2.0: 8 (4 na płycie i 4 na tylnym panelu)
  • Liczba portów USB 3.0: 6 (2 na płycie i 4 na tylnym panelu)

Wyposażenie

W przypadku pudełka, ASUS pozostał przy stylistyce znanej z poprzednich płyt Maximus pod LGA 1155, więc wygląd oceniamy pozytywnie. W środku w odróżnieniu od wcześniej testowanej wersji Gene, znajdziemy całkiem sporo, zaczynając od standardowego zestawu - instrukcji (gruba książeczka), płyty ze sterownikami i oprogramowaniem oraz zaślepki portów I/O. Znajdziemy też 6 kabli SATA (4 SATA III i 2 SATA II), giętki mostek SLI, jak i Q-złącza (do łatwiejszego podłączania przycisków/diod LED obudowy). Dalej mamy kabel ROG Connect, zestaw 12 naklejek na oba końce kabli SATA i zawieszkę na drzwi "Nie przeszkadzać - Gram". Całość uzupełniona jest specjalnym modułem mPCIe Combo montowanym w rejonie tylnych portów I/O. Moduł ten z jednej strony posiada port m-SATA, natomiast z drugiej złącze combo mini PCI-E 2.0/USB 2.0 wstępnie obsadzone kartą Wi-Fi + Bluetooth. Wraz z modułem/kartą Wi-Fi/BT otrzymujemy też dwa kabelki do wyprowadzenia sygnału anten na blaszkę I/O oraz dwie zewnętrzne kuliste antenki.

Czerwone duże pudło i część z obszernej zawartości

Oględziny laminatu

Płyta w typowym dla tej klasy produktów rozszerzonym formacie E-ATX, utrzymana została w charakterystycznej dla serii ROG kolorystyce. Mamy więc czarny laminat z akcentami czerwieni. Trzy pełne czerwone sloty PCI-E 3.0 x16 są elektrycznie zgodne z x16, x8 i x4 (licząc od góry). Dwa górne PCI-E pozwalają na obsługę konfiguracji SLI/CFX oraz Quad SLI/CFX (przy kartach dwuprocesorowych) w trybie x8 + x8. Najniższy port pozwala także na konfigurację 3-Way CFX w trybie x8 + x4 +x4. Oczywiście PCI-E pracuje w standardzie 3.0 tylko z procesorami Ivy Bridge. Na prawo od gniazda procesora widać cztery banki RAM, a pamięci w dual-channel montuje się oczywiście w naprzemiennych slotach. Gniazda są nowego typu, tj. takie z zatrzaskiem tylko z jednej strony - nie będzie więc problemu z wymianą modułów nawet przy długiej karcie graficznej. Płyta wspiera niebuforowane moduły DDR3, bez korekcji błędów ECC, ale z maksymalnym taktowaniem 2800 MHz (przy OC).

Na górnej krawędzi ASUS Maximus V Formula mamy od lewej strony 8-pinowe złącze EPS 12V, a dalej dodatkowe 4-pinowe złącze EPS 12V. Widać też główne i opcjonalne 4-pinowe złącza wentylatorów PWM do chłodzenia procesora. Nad bankami RAM umieszczono mały wyświetlacz LED diagnostycznych POST-kodów oraz przełącznik Slow Mode, mający zastosowanie przy chłodzeniu temperaturami poniżej zera. Między nimi wskoczyło jedno z 4-pinowych złącz PWM wentylatorów obudowy. Obok banków RAM na prawej krawędzi płyty, umieszczono przycisk Start (ze zintegrowanym LED wskazującym na zasilanie), mniejszy Reset oraz minimalistyczny Go Button wraz z odpowiadającą mu diodą LED (Do OC w OSie lub MemOK podczas bootowania). Kontynuując wycieczkę napotkamy na styki pomiarowe (niestety w formie zwykłych pól), a obok nich jumper LN2 Mode (do redukcji „zimnych błędów” przy chłodzeniu azotem). 24-pinowemu złączu ATX towarzyszy z jego lewej strony złącze 4-pin PWM wentylatora opcjonalnego wraz z 2-pin złączem opcjonalnego czujnika temperatury owym wentylatorem sterującego. Po drugiej stronie mamy natomiast 4 diody LED wskazujące na błędy przy bootowaniu procesora, grafiki, pamięci lub bootowanego urządzenia.

Idąc dalej w dół wzdłuż prawej krawędzi ASUS Maximus V Formula, napotkamy piny dodatkowego złącza USB 3.0 (2 porty), kątowe czarne złącza SATA II (obok nich niewidoczna dioda pracy dysków) oraz czerwone SATA III. Pierwsze cztery obsługiwane są przez chipset Z77, który skrywa się pod czarnym radiatorem z logiem ASUS. Na dolnej krawędzi mamy od prawej - złącza do front panelu, 4-pin PWM dla opcjonalnego wentylatora, 2-pin dla czujnika temperatury, i złącze ThunderBolt. Nad nimi ulokowano styki systemu TPM (Trusted Platfrom Module). Dalej na prawo mamy dwa dodatkowe zestawy pinów USB 2.0 (łącznie 4 porty), 4-pinowe złącze PWM wentylatora obudowy i wtyczkę Ez-Plug.

Wspomniany Ez-Plug to nic innego jak złącze Molex, pozwalające na dodatkowe zasilanie slotów PCI-E jeśli korzystamy z prądożernych kart rozszerzeń. Na lewo od niego umieszczono złącze cyfrowego wyjścia audio S/PDIF oraz piny frontowego audio standardowo zgodnego z AC'97, jak i HD-Audio.

Dolny lewy róg płyty głównej to rejon przeznaczony dla SupremeFX IV, czyli czwartej już generacji rozwiązania ASUS w dziedzinie lepszego dźwięku, zastępującej typowe zintegrowane urządzenia. W skład całego rozwiązania wchodzi kodek oparty na układzie Creative wspierający m.in. EAX 5.0 HD, ALchemy i THX TruStudio Pro. Chip ukryto pod EMI "czapą" z podświetlanym na czerwono logiem SupremeFX. Owo aluminiowe schronienie ma ograniczać wpływ wszelkiej maści zakłóceń elektromagnetycznych na kodek. W torze analogowym zastosowano wysokiej klasy kondensatory ELNA dedykowane rozwiązaniom audio, w tym 1500 µF kondensator buforujący. Całą kartę muzyczną odgrodzono od reszty PCB prześwitującym paskiem, podświetlanym na czerwono (można podświetlenie całego SupremeFX wyłączyć w BIOS), a jedyne ścieżki to zasilanie i linie PCI-E x1. Ponadto, frontowe złącze audio (podpinane do styków na PCB), zasilane jest wysokiej klasy wzmacniaczem słuchawkowym TPA6120A2 firmy Texas Instruments, zdolnego do pracy ze 120dB odstępem sygnału od szumu i bardzo niskimi zakłóceniami. W tej konfiguracji pozwoli to napędzić nawet słuchawki o impedancji 300Ω. Koło wyjść audio tylnego panelu widać dwa 4-pinowe złącza wentylatorów obudowy oraz trzeciego i już ostatniego śmigiełka opcjonalnego, które po raz kolejny ma dodatkowe 2-pinowe złącze dla czujnika temperatury.

Cyfrowa sekcja zasilania wykorzystuje technologię Extreme Engine Digi+ II, która wedle ASUS została ulepszona i uzupełniona o kondensatory 10K Black Metallic prosto z Japonii. Układ sekcji to osiem faz dla samego CPU oraz cztery fazy dla zintegrowanego weń GPU. Pamięci otrzymały z kolei swoje odrębne dwie fazy. Za chłodzenie sekcji zasilania procesora odpowiada nowe rozwiązanie określone mianem Fusion Thermo. Jest to sporej wielkości aluminiowy radiator, we wnętrzu którego ukryto w pełni miedziany kanał do chłodzenia cieczą (króćce są niklowane, rozmiar 10 mm tudzież 3/8") oraz rurkę heatpipe do wspomagania rozpraszania ciepła, jeśli z rozwiązania LC nie korzystamy. Jak system Fusion Thermo radzi sobie w roli zwykłego radiatora przekonamy się w części testowej. Mały "sztuczny" radiatorek (wszak niczego nie chłodzi) z logiem ROG podświetlany jest oczywiście na kolor czerwony, ale można to wyłączyć w BIOS. Trochę brakuje dodatkowych otworów zgodnych z coolerami LGA 775, niemniej z drugiej strony osoby kupujące taką płytę raczej posiadają już kompatybilne z LGA 1155/1156 chłodzenie czy blok wodny.

Na tylnym panelu znajdziemy przycisk CMOS i przycisk ROG Connect. a między nimi widać piny do których podłącza się wspomniany wcześniej moduł mPCIe Combo. Dalej mamy cztery porty USB 2.0 (białe dla ROG Connect), dwa USB 3.0 (ASMedia) i złącze e-SATA. Dla graczy korzystających z możliwości zintegrowanej w Ivy Bridge grafiki przewidziano DisplayPort oraz HDMI. Tuż nad nimi mamy cyfrowe optyczne wyjście S/PDIF. Kontynuując wycieczkę dostrzeżemy kolejne dwa USB 3.0 (Intel), a nad nimi złącze karty sieciowej. Na samym końcu mamy odseparowane (SupremeFX Shielding) złącza audio 7.1 i cyfrowe optyczne wejście S/PDIF. Za połączenie sieciowe odpowiada karta Intel Gigabit LAN wsparta rozwiązaniem ASUS GameFirst II, które sprowadza się do programowego zarządzania pakietami, aby te związane z grami miały pierwszeństwo i np. pobierane w tle pliki nie przeszkadzały nam w doświadczeniach płynących z gry.

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 32

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.