Micron i Intel opracowali kości pamięci 3D NAND. Premiera w 2016

Rozwój modułów pamięci dla nośników SSD pozwala na sukcesywne zwiększanie pojemności oraz zmniejszenie kosztów produkcji - przekłada się to po części na obniżenie cen na rynku konsumenckim, dzięki czemu coraz więcej klientów decyduje się na instalację przynajmniej jednego nośnika SSD w swoim komputerze. Najpopularniejszy schemat to oczywiście połączenie SSD i HDD, z czego ten drugi służy jako magazyn dla danych o dużej pojemności, natomiast pamięć oparta na technologii Flash pozwala na zwiększenie responsywności systemu operacyjnego i kluczowych aplikacji lub gier komputerowych. Eksperci przewidują niemal całkowite wyparcie tradycyjnych dysków talerzowych z notebooków - do podobnego wyjścia na rynku desktopów zostało jeszcze sporo czasu.

Pamięci 3D NAND mają pozwolić na zmniejszenie kosztów produkcji i zwiększenie pojemności nośników SSD.

Szansą na zwiększenie popularności SSD jest opracowywanie coraz to nowszych technologii umożliwiających upakowanie większej ilości danych na małej przestrzeni. Rozwiązaniem pozwalającym na stosowanie tego schematu są pamięci typu 3D NAND, które zwiększają gęstość dzięki ułożeniu kilku stosów komórek jeden na drugim. Rozwojem opisywanej technologii zajmuje się m.in. koreański Samsung, jednak nie jest on jedynym graczem na rynku posiadającym takie pamięci Flash. Do walki włączają się znane korporacje, czyli Micron oraz Intel - wspomniane firmy opracowały 32-warstwowe kości o pojemności 256 Gb (MLC) oraz 384 Gb (TLC).

Zgodnie z obietnicami, nośniki SSD o wielkości gumy balonowej mają zapewnić więcej niż 3,5 TB na dane, natomiast standardowe 2,5-calowe dyski montowane w komputerach będą mogły bez problemu osiągać pojemność powyżej 10 TB. Micron i Intel zapowiadają zmniejszenie kosztów produkcji w przeliczeniu na gigabajt, dzięki czemu mamy w dalszym ciągu obserwować spadek cen nośników SSD. Masowa produkcja kości pamięci 3D NAND ma rozpocząć się w czwartym kwartale, natomiast premiery pierwszych modeli korzystających z nowej technologii powinny odbyć się w 2016 roku.

Źródło: TechPowerUp