Test Radeon HD 7850 - Przegląd modeli niereferencyjnych
- SPIS TREŚCI -
- 0 - Przegląd HD 7850
- 1 - ASUS DirectCU II
- 2 - Gigabyte WindForce OC
- 3 - MSI Power Edition OC
- 4 - PowerColor PCS+
- 5 - Sapphire OC
- 6 - Vertex3D X-Edition
- 7 - XFX Double Dissipation
- 8 - Platforma testowa
- 9 - 3DMark, Heaven, Stone
- 10 - AvP, Batman, Battlefield 3
- 11 - Crysis: Warhead, Crysis 2
- 12 - DiRT 3, GTA4: EfLC
- 13 - Mafia 2, Metro 2033
- 14 - Stalker: COP, Starcraft 2
- 15 - TES V: Skyrim, Wiedźmin 2
- 16 - Testy GPGPU
- 17 - Chłodzenie i Pobór mocy
- 18 - Overclocking
- 19 - Podsumowanie
XFX HD 7850 Double Dissipation
XFX HD 7850 Double Dissipation jest reklamowany pod pierzynką licznych technologii, mających na celu poprawić jakość i osiągi urządzenia. Sama karta przegrywa rozmiarem jedynie z ASUS, ale zapakowana została do najmniejszego pudełka. Utrzymany w ciemnej kolorystyce karton rozmiarami niewiele odbiega od zawartości, a znajdziemy tam oprócz karty przede wszystkim kupę broszurek (w tym angielską wywieszkę na drzwi "Nie przeszkadzać - Gram") i mostek CrossFire. Nie zabrakło oczywiście przydatnej jedynie ludziom bez Internetu płyty ze sterownikami. Tak więc pod względem wyposażenia XFX może zawodzić. Z racji referencyjnych taktowań wyniki XFX posłużyć mogą jako porównanie wpływu sterowników między wersją beta na jakich testowaliśmy model referencyjny, a Catalystów 12.4 na jakich hulały karty z zestawienia.
Specyfikacja XFX HD 7850 Double Dissipation:
- Taktowanie rdzenia: 860 MHz
- Taktowanie pamięci: 1200 MHz (Efektywnie 4800 MHz)
- Ilość pamięci: 2 GB GDDR5
- Zasilanie: 2 x 6-pin
- Wyjścia: 2 x miniDP, DVI-I, DVI-D, HDMI
- Wspiera: DirectX 11.1, OpenGL 4.2, OpenCL 1.2
- Złącze: PCI-Express 3.0
- Cena: ~1040 zł
Jak wspomniano na wstępie, karta ustępuje rozmiarami jedynie ASUS'owi i mierzy podobnie do Gigabyte lekko ponad 24 cm. W kontekście długości PCB dyskwalifikuje jednak wszystkie pozostałe modele występujące w zestawieniu. Design XFX jest prosty, a zarazem ładny i stonowany. Maskownica utrzymana w dwóch kolorach wraz z gustownym logiem XFX dobrze się prezentuje.
PCB w XFX HD 7850 Double Dissipation jest koloru czarnego, a w prawym górnym rogu widać złącze CrossFire. Wspomniana długość PCB dyskwalifikująca rywali wynosi 24 cm. Nie jest to jednak autorskie rozwiązanie XFX.
Maskownica chłodzenia to jeden duży i gruby kawałek aluminium - jest on matowy, a przez jego środek przebiega czarny pas. Na około 80 mm wentylatorów umieszczono wystające obwódki o charakterystycznej "ząbkowanej" fakturze (przypomina nieco spody niektórych patelni). Między "śmigłami" widnieje logo XFX. Wentylatory reklamowane są jako klasy IP-5X - odporne na kurz i wykorzystują technologię Double Dissipation - jak XFX nazywa owiewanie przez nie zarówno radiatorów, jak i PCB oraz jego elementów.
Nietypowa prosta konstrukcja maskownicy to termiczna technologia Ghost. Duże połacie otwartej przestrzeni mają pozytywnie wpływać na przepływ powietrza, a co za tym idzie, chłodzenie całej karty. Z góry, czyli od widocznej w większości obudów z oknem strony, karta wygląda naprawdę dobrze. Jest czarne wzmocnienie PCB, srebrna maskownica i pasek lakierowanej na czerwono blaszki. Owa blaszka jest właściwie jedynym sposobem odróżnienia od siebie modeli 7850 i 7870 Double Dissipation z oferty XFX.
Śledź podobnie jak reszta karty wyróżnia się na tle konkurencji. O ile układ wyjść składający się z dwóch miniDP, HDMI i dwóch DVI znamy już z PowerColor i Vertex3D, o tyle otwór wentylacyjny to znak rozpoznawczy XFX. Standardowo do pracy na więcej niż dwóch ekranach potrzebujemy aktywnego adaptera DP lub monitora z takowym wejściem.
Tajemnica długiego acz nie autorskiego PCB w końcu została rozwiana. Płytka drukowana w XFX, to po prostu referencyjne PCB Radeona 7870. Stąd dwie 6-pionowe wtyczki zasilania i 5-fazowa sekcja zasilania. Oczywiście, same elementy na PCB są lepszej jakości dla spełnienia wymagań systemu XFactor. Po raz kolejny pamięci to 8 kostek Hynix, każda po 256MB.
Stelaż wzmacniający kartę pełni jednocześnie rolę chłodzenia pamięci. Za odprowadzanie ciepła z rdzenia odpowiada spora liczba aluminiowych finów, do których dostarczają je cztery miedziane 6 mm rurki heat-pipe. Nie stykają się one z rdzeniem bezpośrednio, a jedynie za pośrednictwem miedzianej podstawy. Ufff... przedstawiliśmy wszystkich członków zestawienia. Przyszła pora na przedstawienie platformy testowej i samych testów, co też czynimy na następnych stronach niniejszego artykułu.
- « pierwsza
- ‹ poprzednia
- …
- 4
- 5
- 6
- 7
- 8
- 9
- 10
- 11
- 12
- …
- następna ›
- ostatnia »
- SPIS TREŚCI -
- 0 - Przegląd HD 7850
- 1 - ASUS DirectCU II
- 2 - Gigabyte WindForce OC
- 3 - MSI Power Edition OC
- 4 - PowerColor PCS+
- 5 - Sapphire OC
- 6 - Vertex3D X-Edition
- 7 - XFX Double Dissipation
- 8 - Platforma testowa
- 9 - 3DMark, Heaven, Stone
- 10 - AvP, Batman, Battlefield 3
- 11 - Crysis: Warhead, Crysis 2
- 12 - DiRT 3, GTA4: EfLC
- 13 - Mafia 2, Metro 2033
- 14 - Stalker: COP, Starcraft 2
- 15 - TES V: Skyrim, Wiedźmin 2
- 16 - Testy GPGPU
- 17 - Chłodzenie i Pobór mocy
- 18 - Overclocking
- 19 - Podsumowanie