Dwa nowe kompaktowe coolery Auras
Firma Auras, pomimo wieloletniego doświadczenia na rynku systemów chłodzących, nie jest dobrze znana na rodzimym rynku, co być może ulegnie zmianie po wprowadzeniu do sprzedaży modeli TwinW i Wave. Są to kompaktowe i wydajne coolery, zbudowane przy wykorzystaniu technologii heat-pipe. Dzięki jej zastosowaniu, rurki cieplne natychmiast przekazują nadmiar ciepła do dalszych partii radiatora. Model TwinW posiada3 heat-pipe, zaś Wave 4 ukształtowane na wzór litery „U” zapewniając bardzo dobre osiągi. Schłodzeniem powierzchni coolerów, zajmie się w 92mm wentylator, dodatkowo rozbijający ciepłe powietrze wokół socketu. Dzięki zachowaniu odpowiednich proporcji pomiędzy ceną i wydajnością, produkty Auras mają szansę zyskać spore grono zainteresowanych. Ceny kształtują się na poziomie 49 zł za Auras TwinW i 69 zł za Auras Wave. Produkty są już dostępne w sprzedaży u partnerów handlowych.
Dane techniczne Auras Wave LPT-709:
- Wymiary: 92(D)x86(S)x140(W)mm
- Materiał radiatora: Aluminium
- Podstawa i heat pipe: miedź (niklowane)
- Wentylator: 92 x 92 x 25 mm
- Łożysko: FDBB (kulkowe)
- Prędkość obrotowa: 800~2400 (obr/min)
- Maksymalny przepływ powietrza: 47 CFM
- Napięcie: 12V
- Maksymalny poziom hałasu: 23 dBA
- Złącze zasilające: 4 pin (PWM)
- Wentylator podświetlony 4 diodami LED
- Waga netto: 415 g (z wentylatorem)
Kompatybilność:
- Intel LGA 775
- AMD 939/AM2
Auras Wave LPT-709
Dane techniczne Auras TwinW SMF-660:
- Wymiary: 92.5(D)x82(S)x107.4(W) mm
- Materiał radiatora: Aluminium
- Podstawa i heatpipe: miedź
- Wentylator: 92 x 92 x 25 mm
- Łożysko: FDBB (kulkowe)
- Prędkość obrotowa: 1200~2100 (obr/min)
- Maksymalny przepływ powietrza: 41.15 CFM
- Napięcie: 12V
- Maksymalny poziom hałasu: 22 dBA
- Złącze zasilające: 4 pin (PWM)
- Waga netto: 401.5 g (z wentylatorem)
Kompatybilność:
- Intel LGA 775
Auras TwinW SMF-660
Powiązane publikacje

Intel Nova Lake - socket LGA 1954 może być kompatybilny ze starszymi chłodzeniami dla procesorów Core Ultra
24
Lian Li HYDROSHIFT II LCD-C - premiera chłodzenia cieczą 360 mm typu AiO z ciekawymi rozwiązaniami montażowymi
12
Noctua prezentuje futurystyczne chłodzenie termosyfonowe dla procesorów na targach Computex 2025
37
Cooler Master ogłasza inicjatywę FreeForm 2.0 na Computex 2025, która zwiększy personalizację i modułowość produktów
7