Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

tsmc

CEO AMD, Lisa Su otrzyma tytuł honorowy od Narodowego Uniwersytetu na Tajwanie. W tle rozmowy z TSMC o procesie 3 nm

CEO AMD, Lisa Su otrzyma tytuł honorowy od Narodowego Uniwersytetu na Tajwanie. W tle rozmowy z TSMC o procesie 3 nm

Dr Lisa Su to nie tylko prezes i dyrektor generalny AMD, ale również szanowana doktor inżynierii z wieloma tytułami. Za niedługo do ich grona dołączy następny nadany od Narodowego Uniwersytetu na Tajwanie. Choć oficjalnie wizyta zarządu AMD i CEO jest podyktowana uroczystością nadania tytułu, to lokalne media donoszą, że za kulisami ma odbyć się coś jeszcze. Mowa tutaj o cichym spotkaniu z prezesami TSMC oraz Pegatronu w sprawie procesów litograficznych 3 nm.

Samsung osiąga lepszy uzysk z procesu technologicznego 3 nm niż TSMC, ale nie zmienia to na razie sytuacji rynkowej

Samsung osiąga lepszy uzysk z procesu technologicznego 3 nm niż TSMC, ale nie zmienia to na razie sytuacji rynkowej

Produkcja chipów wykonanych w najlepszych procesach technologicznych, to domena nielicznych firm. Szczególną uwagę przyciąga rywalizacja pomiędzy Samsungiem, a TSMC. Zazwyczaj uważa się, że tajwańskie przedsiębiorstwo ma przewagę nad swoim rywalem. Szacuje się, że w przypadku procesu technologicznego 3 nm, koreańska firma jest mniej więcej jeden rok za technologią wykorzystywaną przez TSMC. Interesująco przedstawia się jednak kwestia uzysku.

Intel Arrow Lake - nadchodzące procesory mogą porzucić litografię 20A, głównie na rzecz TSMC N3

Intel Arrow Lake - nadchodzące procesory mogą porzucić litografię 20A, głównie na rzecz TSMC N3

Intel w tym roku wprowadzi do sprzedaży odświeżone procesory Raptor Lake Refresh zarówno dla desktopów jak również notebooków. Oprócz tego do laptopów trafi nowa generacja Meteor Lake, która jako pierwsza skorzysta z kafelkowej budowy oraz z nowego procesu technologicznego Intel 4 dla "CPU Tile". Od dawna wiemy, że część układu Meteor Lake będzie wytworzona również w litografii TSMC N5. Na przyszły rok planowana jest z kolei premiera Arrow Lake i w sieci pojawiły się nowe doniesienia na temat tychże...

Intel wprowadza duże zmiany w firmie. Intel Foundry Services stanie się niemalże odrębnym przedsiębiorstwem

Intel wprowadza duże zmiany w firmie. Intel Foundry Services stanie się niemalże odrębnym przedsiębiorstwem

W marcu 2023 roku CEO firmy Intel Pat Gelsinger przedstawił nową strategię IDM 2.0, która obejmuje budowę dwóch nowych fabryk, współpracę z takimi podmiotami jak TSMC oraz IBM, a także dużą zmianę funkcjonowania Intel Foundry Services. Teraz w czerwcu 2023 Intel przestawił dokładne szczegóły tych zmian i jak będzie funkcjonowała ta odnoga przedsiębiorstwa. IFS ma zająć między innymi produkcją chipów dla zewnętrznych zleceniodawców.

TSMC, Samsung i SK hynix dostaną zgodę na modernizację istniejących fabryk w Chinach, ale jest pewien warunek

TSMC, Samsung i SK hynix dostaną zgodę na modernizację istniejących fabryk w Chinach, ale jest pewien warunek

Obowiązujące od zeszłego roku restrykcje nałożone przez Stany Zjednoczone na Chiny znacząco utrudniają eksport do tego kraju najnowszych technologii. Ograniczenia dotyczą przede wszystkim narzędzi, które mogą być wykorzystywane do produkcji zaawansowanego sprzętu. Wiele jednak wskazuje na to, że firmy TSMC, Samsung oraz SK hynix uzyskają zgodę na modernizację już istniejących w Państwie Środka zakładów produkcyjnych.

TSMC bardzo intensywnie przygotowuje się do testowej produkcji chipów w procesie technologicznym 2 nm

TSMC bardzo intensywnie przygotowuje się do testowej produkcji chipów w procesie technologicznym 2 nm

TSMC jest jednym ze światowych liderów produkcji chipów. Z usług tajwańskiej firmy korzysta bardzo wiele podmiotów, nie wyłączając NVIDII i Apple. Trwają właśnie intensywne przygotowania do uruchomienia produkcji w procesie technologicznym 2 nm. Wiele wskazuje na to, że czynnikiem, który znacząco mobilizuje TSMC do szybkiego wdrożenia nowego rozwiązania jest potencjalnie duży popyt na to rozwiązanie ze strony największych firm technologicznych.

Wielka Brytania inwestuje w cyfrowe bezpieczeństwo. Na początek miliard funtów na branżę półprzewodników

Wielka Brytania inwestuje w cyfrowe bezpieczeństwo. Na początek miliard funtów na branżę półprzewodników

Niestabilna sytuacja geopolityczna związana z imperialnymi planami Chin w sprawie Tajwanu spowodowała przyspieszenie produkcji półprzewodników w innych miejscach na świecie. W szczególności zaniepokojone mogą być korporacje USA oraz państw europejskich, które wykorzystują większość mocy przerobowych azjatyckiej produkcji. W konsekwencji powstają kolejne inicjatywy odtwarzania tej części produkcji bliżej właściwych siedzib producentów.

C-DAC AUM - Indie są w trakcie opracowywania flagowego 96-rdzeniowego procesora ARM z 96 GB pamięci HBM3

C-DAC AUM - Indie są w trakcie opracowywania flagowego 96-rdzeniowego procesora ARM z 96 GB pamięci HBM3

W lutym bieżącego roku Indyjskie Centrum Rozwoju Zaawansowanych Obliczeń (C-DAC) ogłosiło prace nad nową serią procesorów opartych na architekturze ARM, w tym flagowego układu AUM. Trochę musieliśmy poczekać na więcej informacji odnośnie tego ostatniego, jednak C-DAC w końcu podzieliło się szczegółowym opisem. Będzie to jednostka o tytułowych 96-rdzeniach oraz 96 GB pamięci HBM3. Zapowiada się ciekawie, jednak do debiutu pozostało trochę czasu.

Samsung zapowiada, że w przeciągu pięciu lat dogoni i prześcignie TSMC w technologii produkcji chipów

Samsung zapowiada, że w przeciągu pięciu lat dogoni i prześcignie TSMC w technologii produkcji chipów

TSMC jest obecnie niekwestionowanym liderem produkcji chipów w najbardziej zaawansowanych litografiach. W przyszłości to może się jednak zmienić, ponieważ firma Samsung zaczyna powoli deptać po piętach tajwańskiemu przedsiębiorstwu. Choć zmiana lidera nie nastąpi od razu, to wiele wskazuje na proces, który może w przyszłości zaowocować dużo większą konkurencyjnością w tym segmencie rynku. Na tym zaś zawsze zyskują docelowo zwykli klienci.

TSMC planuje budowę fabryki w Niemczech. Nie będzie to jednak najbardziej zaawansowany technologicznie zakład

TSMC planuje budowę fabryki w Niemczech. Nie będzie to jednak najbardziej zaawansowany technologicznie zakład

TSMC coraz mocniej rozwija swoją produkcję poza Tajwanem. Firma buduje aktualnie dwie fabryki w Stanach Zjednoczonych i jedną w Japonii. W planach jest także zakład w Niemczech, choć ostateczne decyzje jeszcze nie zapadły. Toczą się aktualnie rozmowy na ten temat. Firma oczekuje dużej partycypacji w kosztach budowy ze strony tamtejszych władz. Co ważne, nie będzie to najbardziej zaawansowana technologicznie fabryka.

TSMC planuje podnieść znacząco ceny chipów produkowanych na terenie Stanów Zjednoczonych i Japonii

TSMC planuje podnieść znacząco ceny chipów produkowanych na terenie Stanów Zjednoczonych i Japonii

TSMC w niedalekiej przyszłości rozpocznie produkcję chipów na terenie Stanów Zjednoczonych. Choć dywersyfikacja to dobra wiadomość dla klientów, to przeniesienie procesu wytwarzania urządzeń poza wyspę wiąże się z dodatkowymi kosztami. Tajwański producent nie zamierza obniżać swojej marży, zatem jedyną prostą decyzją w takiej sytuacji jest podniesienie cen. Najnowsze doniesienia wskazują, że TSMC może sobie słono policzyć za sprzęt produkowany w USA.

NVIDIA GeForce RTX 5000 - pierwsze karty graficzne w litografii TSMC N3 mogą pojawić się dopiero w 2025 roku

NVIDIA GeForce RTX 5000 - pierwsze karty graficzne w litografii TSMC N3 mogą pojawić się dopiero w 2025 roku

W ostatnich latach kolejne generacje kart graficznych NVIDII debiutowały mniej więcej w okresie sierpień-wrzesień; tak było z trzema ostatnimi generacjami: GeForce RTX 2000 (Turing, sierpień 2018), GeForce RTX 3000 (Ampere, wrzesień 2020) oraz GeForce RTX 4000 (Ada Lovelace, wrzesień 2022). Jeszcze z wcześniejszych planów wydawniczych NVIDII wyglądało na to, że przedsiębiorstwo planuje zachować dwuletni cykl wydania kolejnych architektur GPU. Nowe doniesienia od DigiTimes wskazują jednak, że na kolejną...

Apple iPhone 15 i iPhone 15 Pro mają większe koszty produkcji, czy odbije się to na przyszłych cenach smartfonów w polskich sklepach?

Apple iPhone 15 i iPhone 15 Pro mają większe koszty produkcji, czy odbije się to na przyszłych cenach smartfonów w polskich sklepach?

Apple jest dobrze znane z sprzętów wysokiej jakości co również z wysokiej marży. Ta wraz z cenami w USA pozostawała niezmienna już od dobrych kilku lat. Jednak wzrost kosztów produkcji nadchodzącej serii iPhone'ów 15, może to zmienić i namieszać więcej niż się spodziewamy. A kolejne przecieki zdają się tylko potwierdzać dotychczasowe doniesienia. Jednak czy dodatkowe koszty odbiją się na i tak wysokich cenach iPhone'ów w polskich sklepach?

Karty NVIDIA GeForce RTX 5000 mają wykorzystać litografię TSMC N3 i zaoferować znacząco przebudowane rdzenie CUDA

Karty NVIDIA GeForce RTX 5000 mają wykorzystać litografię TSMC N3 i zaoferować znacząco przebudowane rdzenie CUDA

Karty graficzne NVIDIA GeForce RTX 4000 zostały wprowadzone na rynek jesienią ubiegłego roku - dotychczas zaprezentowano modele GeForce RTX 4090, GeForce RTX 4080 oraz GeForce RTX 4070 Ti. Lada moment do sprzedaży trafi także GeForce RTX 4070, a w planach jest również GeForce RTX 4060 Ti, GeForce RTX 4060 oraz GeForce RTX 4050. Do premiery kolejnej generacji GPU dla konsumenckiego rynku pozostało jeszcze około 18 miesięcy, jednak już teraz do sieci przedostały się wstępne szczegóły tego, czego powinniśmy...

Procesory AMD Ryzen 8000 z serii APU Strix Point mają zaoferować maksymalnie 16 rdzeni, w tym 8 rdzeni Zen 5

Procesory AMD Ryzen 8000 z serii APU Strix Point mają zaoferować maksymalnie 16 rdzeni, w tym 8 rdzeni Zen 5

W tym roku AMD wprowadziło do oferty dwie grupy procesorów Zen 4 dla laptopów: klasyczne APU z rodziny Phoenix z maksymalnie 8 rdzeniami Zen 4 oraz procesory Dragon Range (Ryzen 7045HX), które są w istocie desktopowymi układami Raphael i dostosowanymi do laptopowych limitów energetycznych. Producent z całą pewnością opracowuje już nowej generacji procesory, które w przyszłym roku trafią m.in. do laptopów. Tymczasem w sieci pojawiły się pierwsze nieoficjalne szczegóły dotyczące serii Strix Point,...

Intel składa kolejne zamówienia w TSMC. Układy z rodziny Battlemage i Celestial mają zadebiutować w niedalekiej przyszłości

Intel składa kolejne zamówienia w TSMC. Układy z rodziny Battlemage i Celestial mają zadebiutować w niedalekiej przyszłości

Choć dedykowane karty graficzne Intela z rodziny Alchemist odniosły jedynie umiarkowany sukces, to amerykańska firma nie zwalnia tempa. Wiara w sukces wydaje się niezachwiana. Prace nad kolejnymi generacjami sprzętu postępują, o czym świadczą zamówienia, które wygrało ostatnio tajwańskie przedsiębiorstwo TSMC. Przy okazji poznaliśmy też bardziej precyzyjne daty możliwego debiutu układów Battlemage i Celestial.

Apple wstrzymało produkcję chipów M2 do swoich komputerów Mac i laptopów MacBook

Apple wstrzymało produkcję chipów M2 do swoich komputerów Mac i laptopów MacBook

Każdy z nas zdołał się już w mniejszym bądź większym stopniu zapoznać z możliwościami procesorów ARM od Apple. Procesory Apple M1 były i dalej są hitem rynkowym, jednak nie można tego powiedzieć o ich następcy M2, który zaliczył w ostatnich miesiącach wstrzymanie produkcji w tajwańskich fabrykach TSMC. Jak donosi firma Outsourcing Semiconductor Package Test, nową partię procesorów dostała dopiero po 2,5 miesiącach oczekiwania.

TSMC notuje spadek wykorzystania linii produkcyjnych dla starszych litografii przy jednoczesnym wzroście produkcji układów 3 nm

TSMC notuje spadek wykorzystania linii produkcyjnych dla starszych litografii przy jednoczesnym wzroście produkcji układów 3 nm

Obecnie przechodzimy kryzys na rynku związanym z elektroniką: zwolnienia, zmniejszony popyt, spadające zamówienia i sprzedaż. TSMC również nie uchroniło się przed spadkami na swoich liniach produkcyjnych, mimo iż jeszcze niecały rok temu fabryki chodziły pełną parą. Biznes potrafi być przewrotny, zobaczmy zatem, jak bardzo przewrotna stała się sytuacja u jednego z największych producentów wafli krzemowych na rynku światowym.

AMD Ryzen 7000X3D - producent dzieli się szczegółowymi informacjami na temat chipletu 3D V-Cache drugiej generacji

AMD Ryzen 7000X3D - producent dzieli się szczegółowymi informacjami na temat chipletu 3D V-Cache drugiej generacji

AMD Ryzen 9 7950X3D to bez wątpienia jeden z najszybszych procesorów do gier. Jak wykazał nasz niedawny test, układ ten miejscami dystansuje nawet jednostkę Intel Core i9-13900K. Duża w tym zasługa pamięci 3D V-Cache drugiej generacji, o której dotychczas nie wiedzieliśmy zbyt dużo. Na szczęście producent nie trzymał nas długo w niepewności i udostępnił już konkretne szczegóły na temat nowego chipletu obecnego w nowych chipach AMD. Czego jeszcze się dowiedzieliśmy?

Azjatyckie media donoszą o tajemniczych planach iwestycyjnych TSMC w Japonii. CEO firmy niejednoznaczny wobec pytań

Azjatyckie media donoszą o tajemniczych planach iwestycyjnych TSMC w Japonii. CEO firmy niejednoznaczny wobec pytań

Można rzec, że dla TSMC trwają złote czasy, a mimo to firma nie spoczywa na laurach i dalej inwestuje w swój rozwój i w badania nad nadchodzącymi technologiami. Wczoraj japońska gazeta Nikkan Kogyo opublikowała wiadomość, jakoby gigant branży półprzewodników miał wybudować drugą fabrykę w kraju kwitnącej wiśni. Pamiętajmy, że budowa pierwszego zakładu do produkcji chipów 16 nm jeszcze się nie skończyła. Przyjrzyjmy się zatem tym doniesieniom.

Intel znacząco opóźnił zamówienia na wafle krzemowe w litografii TSMC N3. Premiera procesorów Arrow Lake w 2025 roku?

Intel znacząco opóźnił zamówienia na wafle krzemowe w litografii TSMC N3. Premiera procesorów Arrow Lake w 2025 roku?

Według udostępnionych przez DigiTimes Asia informacji, TSMC jest bardzo zadowolone z wydajności oferowanych przez litografię N3. W zasadzie to oczekiwania względem nowego procesu zostały nawet przewyższone. Według założeń, litografia ta ma oferować do 70% gęstsze upakowanie tranzystorów, do 15% wyższą wydajność przy tym samym poborze mocy lub o 30% mniejsze zużycie energii przy takich samych parametrach pracy. To samo źródło przekazało również informację, jakoby Intel znacząco opóźnił realizację...

MediaTek Dimensity 7200 - smartfon ze średniej półki już niedługo będzie mógł poczuć się jak flagowiec

MediaTek Dimensity 7200 - smartfon ze średniej półki już niedługo będzie mógł poczuć się jak flagowiec

Jeden z najpopularniejszych producentów mobilnych układów nie zwalnia tempa i zapowiada nowy procesor. Tym razem MediaTek prezentuje chip przeznaczony dla "średniaków", jednak wprowadzając do nich technologię z flagowców. Okazuje się, że nadchodzący Dimensity 7200 jest produkowany w tym samym 4 nm procesie technologicznym 2. generacji, co topowy układ Dimensity 9200. Co jeszcze jest w stanie nam zaoferować nowy chip z Tajwanu?

MediaTek Helio G36 - nowy układ SoC stworzony z myślą o tanich smartfonach. Specyfikacja niestety rozczarowuje

MediaTek Helio G36 - nowy układ SoC stworzony z myślą o tanich smartfonach. Specyfikacja niestety rozczarowuje

Firma MediaTek ma już w swoim portfolio chyba wystarczającą liczbę tanich i niezbyt zaawansowanych technologicznie jednostek do smartfonów. Przykładem niech będą sprawdzone już modele Helio G35 czy Helio G37. Mimo to tajwański gigant doszedł do wniosku, że przydałby się jeszcze jeden układ w ofercie, który wypełni lukę między wspomnianymi już chipami. Pytanie tylko, czy nowy model Helio G36 rzeczywiście jest wart zachodu?

Cena wafli krzemowych wykorzystywanych do produkcji półprzewodników spadła po raz pierwszy od 3 lat

Cena wafli krzemowych wykorzystywanych do produkcji półprzewodników spadła po raz pierwszy od 3 lat

Według danych napływających z Tajwanu dochodzi do spadku cen sprzedażowych wafli krzemowych, wykorzystywanych do produkcji półprzewodników które znajdziemy w elektronice. Wpływ na to mają mniejsze zamówienia które są obecnie notowane w pierwszym kwartale 2023 roku oraz dalszy przewidywany spadek popytu w drugim kwartale tego roku. Niestety, może nie mieć to jednak wpływu na ceny elektroniki konsumenckiej.

Dyrektor generalny Intela: straciliśmy wizję i udziały w rynku, a TSMC nas wyprzedziło. Jak firma planuje odzyskać prym?

Dyrektor generalny Intela: straciliśmy wizję i udziały w rynku, a TSMC nas wyprzedziło. Jak firma planuje odzyskać prym?

Intel nie ma w ostatnim czasie dobrej passy: blisko trzykrotny spadek zysku netto, obniżenie przychodów o 11,6 mld dolarów, spadek marży o 10,8 p. procentowego, ale mimo to Pat Gelsinger się nie poddaje i wróży stabilizację firmy. Zapytacie jak niebiescy chcą to osiągnąć w najbliższych latach? Kluczem do sukcesu firmy mają być nadzieje pokładane w litografiach Intel 20A oraz Intel 18A, a także serię nowoczesnych procesorów.

Budowa fabryki półprzewodników w Europie coraz bliżej? Wskazują na to plany TSMC

Budowa fabryki półprzewodników w Europie coraz bliżej? Wskazują na to plany TSMC

Jak donosi tajwański serwis DigiTimes, przedstawiciele firmy TSMC byli w Niemczech kilka razy w ciągu ostatnich dwóch lat, aby zbadać możliwości budowy swojego pierwszego zakładu produkcyjnego w Europie. Fabryka dwunastocalowych (300 mm) wafli krzemowych ma powstać w Dreźnie. Wykorzystywać będzie proces technologiczny 28 lub 22 nm - głównie dla procesorów stosowanych w przemyśle motoryzacyjnym i telekomunikacji.

TSMC podobno chce obniżyć ceny za wafle krzemowe, by zachęcić firmy tj. NVIDIA oraz AMD do szybszego przejścia na proces N3

TSMC podobno chce obniżyć ceny za wafle krzemowe, by zachęcić firmy tj. NVIDIA oraz AMD do szybszego przejścia na proces N3

Kilka tygodni temu informowaliśmy Was o cenach jakie TSMC życzy sobie za wafle krzemowe wyprodukowane w litografii N3. Wówczas potwierdziliśmy, że w porównaniu do wafli w procesie N5, ceny za niższą litografię są dużo wyższe, sięgające 25%. Bez wątpienia wpłynęło to na ilość zamówień, bo obecnie właściwie tylko Apple decyduje się przejść na nowy proces technologiczny. By zachęcić do korzystania z gotowej już litografii TSMC N3, tajwańskie przedsiębiorstwo może zdecydować się na obniżki...

Poznaliśmy ceny za wafle krzemowe u TSMC w litografii N3 - wzrost ceny względem wafli w N5 sięga 25 procent

Poznaliśmy ceny za wafle krzemowe u TSMC w litografii N3 - wzrost ceny względem wafli w N5 sięga 25 procent

Kilka tygodni temu, chwilę po prezentacji pierwszych kart graficznych NVIDIA GeForce RTX 4000, CEO firmy Jensen Huang w rozmowie z dziennikarzami potwierdził, że wyprodukowanie coraz to nowszych układów graficznych w niższych litografiach będzie przedsięwzięciem coraz droższym. Widać to już po układach Ada Lovelace, wykorzystujących niestandardową wersję procesu TSMC N5, nazywaną tutaj 4N. Tymczasem w sieci pojawiły się informacje na temat kosztów wafli krzemowych, wyprodukowanych w procesie TSMC...

Biren Technology z zakazem produkcji układów Biren BR100 i BR104 w fabrykach TSMC - powodem jest decyzja USA

Biren Technology z zakazem produkcji układów Biren BR100 i BR104 w fabrykach TSMC - powodem jest decyzja USA

W sierpniu dwukrotnie pisaliśmy o akceleratorach graficznych Biren BR100 oraz Biren BR104, opracowanych przez chiński start-up Biren Technology. Zwłaszcza ten pierwszy wyglądał pod kątem specyfikacji bardzo ciekawie. Producent nie omieszkał porównać modelu do akceleratora NVIDIA A100, gdzie to Biren BR100 wyglądał na wydajniejszy w wielu zastosowaniach. Jeszcze podczas tegorocznych targów Hot Chips firma potwierdzała, że chipy będą wyprodukowane w fabrykach TSMC. Okazuje się jednak, że nad układami...

Intel Arrow Lake-S ma podobno powstać w litografii TSMC N3, podczas gdy Arrow Lake-P skorzysta z Intel 20A

Intel Arrow Lake-S ma podobno powstać w litografii TSMC N3, podczas gdy Arrow Lake-P skorzysta z Intel 20A

Na rynku podzespołów komputerowych zadebiutowały właśnie procesory Intel Raptor Lake-S. Niedługo pojawią się również mobilne wersje dla laptopów oraz desktopowe procesory o obniżonych limitach energetycznych. Raptor Lake to ostatnia generacja wykorzystująca nie tylko 10 nm proces technologiczny, ale również klasyczną budowę samego CPU. W przyszłym roku wyjdzie kafelkowy Meteor Lake, a po nim wprowadzona zostanie seria Arrow Lake. Według nieoficjalnych informacji, Arrow Lake dla desktopów i notebooków...

MediaTek Dimensity 1080 - nowy układ SoC, który ma zasilić smartfony Redmi Note 12. Oto jego specyfikacja

MediaTek Dimensity 1080 - nowy układ SoC, który ma zasilić smartfony Redmi Note 12. Oto jego specyfikacja

Firma MediaTek zaprezentowała właśnie kolejny procesor dla średniopółkowych smartfonów. Dimensity 1080 nie stanowi rewolucji w ofercie - układ tak naprawdę bazuje na istniejącym już chipie Dimensity 920, dzięki czemu nie trzeba będzie długo czekać na wprowadzenie go na rynek. Mimo mało nowatorskiej budowy chip oferuje kilka istotnych ulepszeń. Do jednej z najważniejszych cech SoC należy zaliczyć chociażby obsługę coraz popularniejszych aparatów 200 MP.

Chip Apple A16 Bionic jest znacznie droższy w produkcji od A15 Bionic. Teraz wiemy, dlaczego trafił tylko do iPhone'ów 14 Pro...

Chip Apple A16 Bionic jest znacznie droższy w produkcji od A15 Bionic. Teraz wiemy, dlaczego trafił tylko do iPhone'ów 14 Pro...

Tegoroczne smartfony Apple iPhone 14 raczej nie zostaną zapamiętane jako najbardziej przełomowe iPhone'y w historii. O ile modele Pro zapewniają kilka nowości, to jednak podstawowa linia prawie niczym nie różni się od zeszłorocznych "trzynastek". Urządzenia otrzymały nawet te same chipy A15 Bionic. Jak się jednak okazuje, producent mógł mieć dobry powód dla którego nowe procesory trafiły tylko do najdroższych modeli.

Intel ARC A310 - nowa desktopowa karta graficzna Xe-HPG przeznaczona do podstawowych zadań

Intel ARC A310 - nowa desktopowa karta graficzna Xe-HPG przeznaczona do podstawowych zadań

Intel ma już w swojej ofercie niskobudżetową desktopową kartę graficzną. Mowa oczywiście o modelu ARC A380, który wyróżnia się m.in. zaledwie 8 jednostkami Xe i 6 GB pamięci GDDR6 (magistrala 96-bit). Jak można się domyślić, zdecydowanie nie jest to demon wydajności, jednak Intel i tak znalazł miejsce na kolejny układ z niskiej półki. Debiutuje właśnie model ARC A310 cechujący się jeszcze słabszą specyfikacją.

Sony PlayStation 5 - nowa rewizja konsoli wypada lepiej od poprzednich. Duża w tym zasługa odświeżonego SoC w 6 nm

Sony PlayStation 5 - nowa rewizja konsoli wypada lepiej od poprzednich. Duża w tym zasługa odświeżonego SoC w 6 nm

Od niedawna Sony rozsyła do sklepów nową wersję konsoli PlayStation 5. Od samego początku wiadomo, że producent dokonał w niej kolejnych oszczędności, co oznacza, że całość jest np. nieco lżejsza niż wcześniej. Tak czy siak dla graczy najważniejsze jest jednak działanie konsoli, ale na całe szczęście okazuje się, że wszelkie obawy są całkowicie bezzasadne. Nowa konsola PS5 cechująca się oznaczeniem CFI-1202 okazuje się lepsza od wcześniejszych wersji.

NVIDIA GeForce RTX 4090 - nowe informacje o układzie AD102 wskazują na ponad 2,5x większą liczbę tranzystorów niż w GA102

NVIDIA GeForce RTX 4090 - nowe informacje o układzie AD102 wskazują na ponad 2,5x większą liczbę tranzystorów niż w GA102

Za tydzień, w ramach GTC 2022, odbędzie się konferencja GeForce Beyond, podczas której zaprezentowana będzie nowa architektura GPU - Ada, a także pierwsze karty graficzne z rodziny GeForce RTX 4000. Wygląda na to, że na kilka dni przed prezentacją do sieci przedostał się kolejny szczegół dotyczący budowy najmocniejszego układu graficznego o oznaczeniu Ada AD102. Jeśli doniesienia się potwierdzą, czeka nas bardzo duży skok liczby tranzystorów względem GA102.

Intel Meteor Lake - informacje wskazują na zmianę projektu układu graficznego. Płytka tGPU w 3 nm dopiero w Arrow Lake

Intel Meteor Lake - informacje wskazują na zmianę projektu układu graficznego. Płytka tGPU w 3 nm dopiero w Arrow Lake

Od kilku dni w sieci pojawią się niepokojące informacje na temat procesorów 14. generacji Intel Meteor Lake, a ściślej mówiąc płytki z układem graficznym (tGPU), opartym na architekturze Xe-LPG. Według doniesień sprzed kilku dni, masowa produkcja układu w litografii TSMC N3 miałaby zostać opóźniona aż do końca 2023 roku. Kolejne źródła wskazują natomiast, ze taka zmiana planów może wpłynąć na procesory Meteor Lake, których układ tGPU będzie miał inną budowę niż wcześniej zakładano.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.